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多项目晶圆加工服务降低了大型芯片设计的起始费用
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作者 rodney myraagnes 王正华 《今日电子》 1999年第1期6-6,共1页
作为众多无加工线半导体开发公司的主要加工厂家,加利福尼亚州圣荷塞(San Jose)的台湾半导体制造公司(或台湾积体电路股份公司,即台积,TSMC)开展了多项目晶圆加工服务。
关键词 芯片设计 多项目 功能块 系统级芯片 晶圆 半导体制造 宏单元 测试芯片 加利福尼亚州 股份公司
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