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评估含铅和无铅焊膏的印刷步骤
1
作者
ronaldc.lasky
ProfessorDarylSantos
+1 位作者
AniketA.Bhave
李桂云
《现代表面贴装资讯》
2005年第3期11-14,共4页
一些研究表明在SMT组装中出现的60%。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15%左右的缺陷。根据这一事实,令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而本文却论述了这样一种简单的工艺步...
一些研究表明在SMT组装中出现的60%。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15%左右的缺陷。根据这一事实,令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而本文却论述了这样一种简单的工艺步骤。通过使用设计的试验和与工艺度量标准相关的关键焊膏的测量,我们可以开发出一种焊膏评估步骤,其可以增加有关焊膏及其操作功能的信息,同时,减少了试验步骤。而仅使用12个模板印刷的PWB,我们能够生成重要的统计结果,使得我们能够根据焊膏的性能对其进行排序。通过调查研究得出的特性度量是在暂停前后的焊膏印刷量和清晰度、刮板抬起、坍塌、粘附、从开口的释放和焊点质量。除此之外,我们发现焊膏印刷量的这种反复变化这种准则可用作丝网印刷的步骤。
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关键词
无铅焊膏
含铅
工艺步骤
焊膏印刷
SMT组装
印刷工艺
资料记载
度量标准
评估步骤
操作功能
模板印刷
焊点质量
丝网印刷
线缺陷
PWB
清晰度
试验
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职称材料
优化再流曲线
2
作者
BjornDahle
ronaldc.lasky
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2003年第7期30-35,共6页
关键词
再流焊接
再流曲线
电子组装
李氏曲线
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职称材料
题名
评估含铅和无铅焊膏的印刷步骤
1
作者
ronaldc.lasky
ProfessorDarylSantos
AniketA.Bhave
李桂云
机构
PEIndiumCorporationofAmericaUtica
BinghamtonUniversity
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第3期11-14,共4页
文摘
一些研究表明在SMT组装中出现的60%。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15%左右的缺陷。根据这一事实,令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而本文却论述了这样一种简单的工艺步骤。通过使用设计的试验和与工艺度量标准相关的关键焊膏的测量,我们可以开发出一种焊膏评估步骤,其可以增加有关焊膏及其操作功能的信息,同时,减少了试验步骤。而仅使用12个模板印刷的PWB,我们能够生成重要的统计结果,使得我们能够根据焊膏的性能对其进行排序。通过调查研究得出的特性度量是在暂停前后的焊膏印刷量和清晰度、刮板抬起、坍塌、粘附、从开口的释放和焊点质量。除此之外,我们发现焊膏印刷量的这种反复变化这种准则可用作丝网印刷的步骤。
关键词
无铅焊膏
含铅
工艺步骤
焊膏印刷
SMT组装
印刷工艺
资料记载
度量标准
评估步骤
操作功能
模板印刷
焊点质量
丝网印刷
线缺陷
PWB
清晰度
试验
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG42 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
优化再流曲线
2
作者
BjornDahle
ronaldc.lasky
机构
KIC公司
Indium公司
出处
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2003年第7期30-35,共6页
关键词
再流焊接
再流曲线
电子组装
李氏曲线
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG44 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
评估含铅和无铅焊膏的印刷步骤
ronaldc.lasky
ProfessorDarylSantos
AniketA.Bhave
李桂云
《现代表面贴装资讯》
2005
0
下载PDF
职称材料
2
优化再流曲线
BjornDahle
ronaldc.lasky
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2003
0
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职称材料
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