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Ti/Al异种材料真空扩散焊及界面结构研究 被引量：21
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作者 李亚江 s.a.gerasimov +2 位作者 王娟 马海军 任江伟 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期206-210,共5页
采用钛板表面渗铝工艺成功地实现了Ti／Al的扩散连接，通过扫描电镜（SEM）、显微硬度、X射线衍射等，对Ti／Al扩散焊接头区的组织结构进行了分析．试验结果表明：Ti／Al扩散焊接头区由钛侧界面、扩散过渡区、铝侧界面组成；在Ti/Al扩... 采用钛板表面渗铝工艺成功地实现了Ti／Al的扩散连接，通过扫描电镜（SEM）、显微硬度、X射线衍射等，对Ti／Al扩散焊接头区的组织结构进行了分析．试验结果表明：Ti／Al扩散焊接头区由钛侧界面、扩散过渡区、铝侧界面组成；在Ti/Al扩散焊界面附近的过渡区中可能形成Ti3Al、TiAl和TiAl，金属间化合物．控制工艺参数能够减小生成的金属间化合物层的厚度．距扩散焊界面较远铝基体一侧的显微硬度为30-40HM，钛基体和过渡区界面附近没有明显的脆性相. 展开更多
关键词 扩散焊接 显微组织 界面 金属间化合物
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