封闭式电子回旋共振等离子体低温沉积SrTiO_3膜

在室温条件下 ,用封闭式电子回旋共振 (MCECR)等离子体溅射方法沉积了SrTiO3(STO)膜 .用Ar等离子体在Si基片上溅射的STO膜是非晶的 ,然而用Ar/O2 等离子体在Pt/Ti/SiO2 /Si上溅射的是充分结晶的STO膜 .为了使非晶薄膜结晶 ,用电炉加热或 2 8GHz微波辐射对非晶STO膜进行退火处理 .采用微波辐射 ,使基片温度为 5 73K时 ,在Si上的STO膜退火后的介电常数大约为 2 6 0 ,这值近似等于块状STO材料的介电常数 .由于微波辐射能够降低薄膜的退火温度和提高薄膜的电特性 。

双辊铸机的钢液流量控制

钢带直接铸造工艺研制过程中难以解决的问题之一即为带厚波动,而在双辊铸机中尤为严重。钢液喂入速度明显影响铸带厚度,且该过程相当难以控制,因此单靠这种技术措施是不易控制铸带厚度波动的。本文详细讨论了用多种技术措施减少铸带厚度波动的方法。 气压控制钢液流量 川崎钢铁公司双辊铸机通过程序控制的氩气压力将浇铸炉里钢液连续喂入冷却辊,