用聚酰亚胺厚膜覆膜的挠性印制电路

对挠性印制电路覆膜是一种特有的工艺,是用绝缘材料包覆在已腐蚀的半成品挠性电路板表面的过程。对刚性印制电路板制造者来说,它所要求的工艺,是个生疏的工艺过程。在覆膜过程中,了解产生的物理过程,即影响粘接剂流向焊盘和影响可焊性,是非常重要的。就挠性电路而言,对制造者在确定工艺条件及要求控制的铜箔/聚酰亚胺涂层结构厚度和层压材料成为可能。