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Al/SiC_p金属基复合材料搅拌摩擦焊工艺参数的多目标优化(英文)
被引量:
3
1
作者
P.PERIYASAMY
B.MOHAN
+2 位作者
V.BALASUBRAMANIAN
S.RAJAKUMAR
s.venugopal
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2013年第4期942-955,共14页
碳化硅颗粒(SiC_p)增强铸造铝基复合材料(MMC)在制造高比强、高温性能好和耐磨的轻质结构件中得到广泛应用。焊接接头的性能取决于搅拌摩擦焊(FSW)的工艺参数。研究铸造AA6061/20%SiC_p(体积分数)金属基复合材料焊接接头的抗拉强度、缺...
碳化硅颗粒(SiC_p)增强铸造铝基复合材料(MMC)在制造高比强、高温性能好和耐磨的轻质结构件中得到广泛应用。焊接接头的性能取决于搅拌摩擦焊(FSW)的工艺参数。研究铸造AA6061/20%SiC_p(体积分数)金属基复合材料焊接接头的抗拉强度、缺口拉伸强度和硬度,建立搅拌摩擦焊工艺参数(刀具转速、焊接速度和轴向力)与接头性能(抗拉强度、缺口拉伸强度和焊点硬度)之间的关系,确定最佳的焊接条件,以最大限度地提高接头的力学性能。结果表明,当搅拌针转速为1370 r/min、焊接速度为88.9 mm/min和轴向力为9.6 kN时,接头的最大抗拉强度、缺口拉伸强度和硬度分别为265 MPa、201 MPa和HV114。
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关键词
金属基复合材料
焊接
显微组织
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职称材料
题名
Al/SiC_p金属基复合材料搅拌摩擦焊工艺参数的多目标优化(英文)
被引量:
3
1
作者
P.PERIYASAMY
B.MOHAN
V.BALASUBRAMANIAN
S.RAJAKUMAR
s.venugopal
机构
Department of Mechanical Engineering
Department of Production Technology
Center for Materials Joining and Research(CEMAJOR)
IGCAR-Kalpakkam
出处
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2013年第4期942-955,共14页
文摘
碳化硅颗粒(SiC_p)增强铸造铝基复合材料(MMC)在制造高比强、高温性能好和耐磨的轻质结构件中得到广泛应用。焊接接头的性能取决于搅拌摩擦焊(FSW)的工艺参数。研究铸造AA6061/20%SiC_p(体积分数)金属基复合材料焊接接头的抗拉强度、缺口拉伸强度和硬度,建立搅拌摩擦焊工艺参数(刀具转速、焊接速度和轴向力)与接头性能(抗拉强度、缺口拉伸强度和焊点硬度)之间的关系,确定最佳的焊接条件,以最大限度地提高接头的力学性能。结果表明,当搅拌针转速为1370 r/min、焊接速度为88.9 mm/min和轴向力为9.6 kN时,接头的最大抗拉强度、缺口拉伸强度和硬度分别为265 MPa、201 MPa和HV114。
关键词
金属基复合材料
焊接
显微组织
Keywords
metal matrix composites
friction stir welding
A1/SiCp composites
microstructure
分类号
TG453.9 [金属学及工艺—焊接]
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1
Al/SiC_p金属基复合材料搅拌摩擦焊工艺参数的多目标优化(英文)
P.PERIYASAMY
B.MOHAN
V.BALASUBRAMANIAN
S.RAJAKUMAR
s.venugopal
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2013
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