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在医疗设备中使用WLCSP封装的设计考虑
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作者 Mike Delaus santosh kudtarkar 《电子设计应用》 2010年第Z1期55-56,共2页
本文首先介绍了WLCSP封装技术,然后讨论了PCB连接盘图案、焊盘终饰层和电路板厚度设计的最佳实用技巧,以便发挥WLCSP的最大功效。
关键词 WLCSP封装 PCB 焊盘终饰层
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