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在医疗设备中使用WLCSP封装的设计考虑
1
作者
Mike Delaus
santosh kudtarkar
《电子设计应用》
2010年第Z1期55-56,共2页
本文首先介绍了WLCSP封装技术,然后讨论了PCB连接盘图案、焊盘终饰层和电路板厚度设计的最佳实用技巧,以便发挥WLCSP的最大功效。
关键词
WLCSP封装
PCB
焊盘终饰层
下载PDF
职称材料
题名
在医疗设备中使用WLCSP封装的设计考虑
1
作者
Mike Delaus
santosh kudtarkar
机构
ADI公司
出处
《电子设计应用》
2010年第Z1期55-56,共2页
文摘
本文首先介绍了WLCSP封装技术,然后讨论了PCB连接盘图案、焊盘终饰层和电路板厚度设计的最佳实用技巧,以便发挥WLCSP的最大功效。
关键词
WLCSP封装
PCB
焊盘终饰层
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
在医疗设备中使用WLCSP封装的设计考虑
Mike Delaus
santosh kudtarkar
《电子设计应用》
2010
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