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微铜接触取代BGA,提高可靠性
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作者 Christopher P.Wade sean p.moran 《集成电路应用》 2009年第1期44-46,共3页
在传统的芯片级封装和堆叠的封装上封装(PoP)技术中,嵌入在焊料连接中的微铜接触可以在跌落测试和热循环测试中提供更高的可靠性能。
关键词 高可靠性 BGA 芯片级封装 铜 可靠性能 热循环 测试 堆叠
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