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高厚径比微导通孔的电镀铜极限
1
作者
steve castaldi
Dennis Frit2
+1 位作者
Ron Schaeffer
王长庆
《印制电路信息》
1999年第8期25-28,共4页
层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术: 光致(刻)法——在介质层中导通孔是由显影溶液的作用而产生。等离子法——在铜箔上孔被蚀刻,等离子的作...
层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术: 光致(刻)法——在介质层中导通孔是由显影溶液的作用而产生。等离子法——在铜箔上孔被蚀刻,等离子的作用是移去暴露的介质层。机械法——介质层微孔是由钻孔或喷沙成孔而形成的。激光法——用烧蚀除去铜和电介质,或者采用覆层电介质时,仅除去有机材料。所有的这些技术都需要导通孔壁进行金属化,使电路层之间形成电气连通。
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关键词
导通孔
厚径比
介质层
电介质
电镀铜
电镀条件
孔金属化
酸性镀铜
整平能力
全板电镀
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职称材料
题名
高厚径比微导通孔的电镀铜极限
1
作者
steve castaldi
Dennis Frit2
Ron Schaeffer
王长庆
出处
《印制电路信息》
1999年第8期25-28,共4页
文摘
层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术: 光致(刻)法——在介质层中导通孔是由显影溶液的作用而产生。等离子法——在铜箔上孔被蚀刻,等离子的作用是移去暴露的介质层。机械法——介质层微孔是由钻孔或喷沙成孔而形成的。激光法——用烧蚀除去铜和电介质,或者采用覆层电介质时,仅除去有机材料。所有的这些技术都需要导通孔壁进行金属化,使电路层之间形成电气连通。
关键词
导通孔
厚径比
介质层
电介质
电镀铜
电镀条件
孔金属化
酸性镀铜
整平能力
全板电镀
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
高厚径比微导通孔的电镀铜极限
steve castaldi
Dennis Frit2
Ron Schaeffer
王长庆
《印制电路信息》
1999
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