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用于空间飞行封装的刚—挠性板
被引量:
2
1
作者
A.Suresh
M.L.Subramanya
+2 位作者
sumdaraganesan
B.N.Baliga
孔祥麟
《印制电路信息》
2005年第12期55-59,共5页
概述了刚—挠性多层板的结构,制作方法和应用实例。
关键词
刚—挠多层板
封装
母板
子板
子系统
下载PDF
职称材料
题名
用于空间飞行封装的刚—挠性板
被引量:
2
1
作者
A.Suresh
M.L.Subramanya
sumdaraganesan
B.N.Baliga
孔祥麟
出处
《印制电路信息》
2005年第12期55-59,共5页
文摘
概述了刚—挠性多层板的结构,制作方法和应用实例。
关键词
刚—挠多层板
封装
母板
子板
子系统
Keywords
rigid-Flex MLB packaging mother board daughtercard rubrytem
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
V414.3 [航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]
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1
用于空间飞行封装的刚—挠性板
A.Suresh
M.L.Subramanya
sumdaraganesan
B.N.Baliga
孔祥麟
《印制电路信息》
2005
2
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