MCU产品的低功耗技术

微控制器MCU产品面对应用设备提供多种功率状态时,包括mW/MHz的工作电流与睡眠模式的漏电流等传统规格,已经变得越来越难评估。关注低功耗MCU的测量标准ULPBench,以及MCU产品在低功耗竞赛中取得实际价值,MCU产品在睡眠模式所使用的时间、高速和低速频率,有助于开发人员决定哪一种结果更适用于其设计方案。

FinFET工艺Intel微构架对决IBM低功耗

全球集成电路产业界主要的半导体制造商与晶圆代工厂一直在努力打造足以与英特尔(Intel)竞争的3D Fin FET工艺技术,试图挑战这个多年来一直由英特尔主导的领域。长久以来能与英特尔相抗衡的也只有IBM。参与IEDM的工程师们对于IBM与英特尔的惊人技术进展感到赞叹。

突破委外产能限制半导体OEM亟需重新整合供应链

在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3D TSV高峰会上,来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域,采用2.5D整合（透过利用中介层）仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可给电子制造产业带来重大变化。