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Composite Copper Clad Laminates CEM-3 ELC-4970 Series
1
作者
Hiroshi HAYAI
Keiji Azuma
takahisa iida
《印制电路信息》
2001年第2期22-25,共4页
“Composite Copper Clad Lamilnates CEM-3 ElC-4970 Series”和“Build-up Materials APL Series”两文是日本住友电木株式会社的早井宙先生(负责开发CEM-3系列的工程师)用英文撰写的有关CEM-3文章,为尊重本人著作起见,现不作翻译,将...
“Composite Copper Clad Lamilnates CEM-3 ElC-4970 Series”和“Build-up Materials APL Series”两文是日本住友电木株式会社的早井宙先生(负责开发CEM-3系列的工程师)用英文撰写的有关CEM-3文章,为尊重本人著作起见,现不作翻译,将原文刊出。
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关键词
CEM-3
ELC-4970
覆铜板
印刷电路
下载PDF
职称材料
题名
Composite Copper Clad Laminates CEM-3 ELC-4970 Series
1
作者
Hiroshi HAYAI
Keiji Azuma
takahisa iida
机构
SUMITOMO BAKELITE GO
出处
《印制电路信息》
2001年第2期22-25,共4页
文摘
“Composite Copper Clad Lamilnates CEM-3 ElC-4970 Series”和“Build-up Materials APL Series”两文是日本住友电木株式会社的早井宙先生(负责开发CEM-3系列的工程师)用英文撰写的有关CEM-3文章,为尊重本人著作起见,现不作翻译,将原文刊出。
关键词
CEM-3
ELC-4970
覆铜板
印刷电路
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Composite Copper Clad Laminates CEM-3 ELC-4970 Series
Hiroshi HAYAI
Keiji Azuma
takahisa iida
《印制电路信息》
2001
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