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深槽和阱邻近效应对MOSFET性能的影响
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作者 Hanyu Sheng tamara bettinger John Bates 《中国集成电路》 2015年第7期35-36,74,共3页
开发测试结构是为了实现深槽和阱邻近效应在0.13μm间距工艺中对MOSFET影响的量化。本文分析了两类结构:深槽和阱边缘一起变化以及这些边缘单独变化。测量结果表明,深槽和阱邻近效应能够影响器件性能。
关键词 邻近效应 深槽 器件性能 测试结构 类结构 测量结果 高压技术 高压器件 浅槽 半导体技术
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