用于简易变频器设计的新型扁平输入整流器

在制造横向磁场永磁电机(TFPM)电机之前,应确定最大转矩的波形。通过调整TFPM电机的各项几何参数,可以使电机达到其最大转矩。一种基于人工智能的最优化方法可以使得每个极间隔都获得理想的转矩波形。本文给出了一种用于优化TFPM几何参数的遗传算法,该算法同样适用于其它结构的电机。

中等功率IGBT模块中无焊接SOI驱动器装配

智能功率模块（IPM）是在一个外壳中包含驱动器电路和功率级的完整的集成模块。赛米控是第一家推出原边和副边CIB功率范围从4kW-22kW功率范围的IPM生产商。新模块是基于MiniSKiiP封装中的一个已确定的CIB模块,其特点是采用了高级SOI（绝缘体上外延硅）高压集成电路（HVIC）技术,封装可靠且高成本效率,并具有优秀的导热性能。对于标准工业驱动应用,新模块的做法符合向集成功率模块解决方案发展的市场趋势,这一点已从消费市场知晓。

封装技术的发展-电力电子器件中的新尺寸

赛米控将银烧结工艺代替了芯片和DBC之间的焊接绑定线,这项新技术的使用将使得生产出体积比最先进系统切实减小30%的逆变器成为可能。这项技术的优势将在具有最佳机械一体化的集成、紧凑型系统中得到最好的展现。

弹簧连接——一种可靠、无需焊接的电气连接技术

1 引言 在赛米控，长期以来，采用弹簧实现电气连接已成为一种设计上的惯例。早在20世纪90年代，赛米控就开发了第一款SKiiP模块（SEMIKRON intelligent integrated Power，赛米控智能集成功率模块），该产品适合于高可靠性要求、环境极为苛刻的场合应用。所谓极端情况，一个典型的例子就是功率器件经受多次高低温负载循环。这些对可靠性要求较高的应用主要包括：电梯、起重机、风动装置和牵引驱动系统。第一代SKiiP模块采用弹簧连接技术取代了传统模块中的一些焊接点，原因在于，当模块遭遇多次温度突变时，底板和基层之间的焊接不良很可能导致设备失灵或者故障。结合这种压接系统，那么弹簧就在功率元器件和驱动之间建立起了连接。这里，弹簧的作用是从控制端子和辅助端子引出电气接触点，而功率端子则由固体铜排，在压力泡沫的作用下实现弹性接触。在模块中，弹簧并不是用户接口，从模块外部是看不见的。

更高效的三电平逆变器

文章对三电平逆变器进行了分析,对三电平逆变器和两电平逆变器的性能作对比介绍,并介绍了赛米控新三电平IGBT模块的特点。