VLSI电路中互连线特性研究及其数值模拟

用数值计算方法详细模拟了室温及低温(77K)下VLSI电路中金属互连线的寄生电容和时间延迟,得到了金属互连线的几何结构对寄生效应的影响。结果表明,互连线宽W同互连线节距P之比为0.5～0.6是获得最小时间延迟的最佳尺寸。模拟还给出了用铜代替铝金属线及用低介电常数电介质(εlow-k=0.5εSiO2)代替SiO2后。

用于SPICE模拟高频互连效应的RLC电路模型

提出了一个用于 SPICE模拟高频互连效应的 RLC互连电路模型 ,该模型考虑了频率对互连电感、电阻的影响 ,适用于从芯片间互连到芯片内互连高频效应的分析。基于所提出的互连模型 ,对频率达 1 0 0 0 MHz时芯片内长互连线的延迟、串扰、过冲等互连寄生效应进行了分析 。

ANSYS在VLSI互连模拟中的应用

介绍了ANSYS程序在VLSI互连几何最佳化设计中的初步应用。应用表明:ANSYS的模拟精度高,图形显示功能强。应用ANSYS自动寻优功能使RC延迟最佳化几何参数的寻找较为迅速和直观。

基于速度饱和的CMOS倒相器延迟模型

提出了一个新的小尺寸 CMOS倒相器延迟模型 ,它考虑了速度饱和效应以及非阶梯的输入信号对延迟的影响并给出了倒相器快输入响应与慢输入响应的判据 ,模型计算结果与SPICE BSIM1模型的模拟结果吻合得很好 .