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Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition （PECVD） at Atmospheric Pressure （AP） of Organosilicon Films for Adhesion Promotion on Ti15V3Cr3Sn3Al and Ti6Al4V
1
作者
Jana Haag
tobias mertens
+2 位作者
Max Kolb
Liliana Kotte
Stefan Kaskel
《材料科学与工程（中英文A版）》
2015年第7期274-284,共11页
关键词
等离子体增强化学气相沉积
附着力促进剂
PECVD
大气压力
Ti6Al4V
有机硅膜
AP
碳纤维增强塑料
下载PDF
职称材料
题名
Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition （PECVD） at Atmospheric Pressure （AP） of Organosilicon Films for Adhesion Promotion on Ti15V3Cr3Sn3Al and Ti6Al4V
1
作者
Jana Haag
tobias mertens
Max Kolb
Liliana Kotte
Stefan Kaskel
机构
Airbus Group Innovations
Fraunhofer lWS
出处
《材料科学与工程（中英文A版）》
2015年第7期274-284,共11页
关键词
等离子体增强化学气相沉积
附着力促进剂
PECVD
大气压力
Ti6Al4V
有机硅膜
AP
碳纤维增强塑料
Keywords
Atmospheric pressure PECVD （Plasma enhanced chemical vapour deposition）, plasma surface treatment, silicon dioxidefilms, titanium alloys, adhesion layers.
分类号
TQ630.7 [化学工程—精细化工]
O484.1 [理学—固体物理]
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职称材料
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1
Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition （PECVD） at Atmospheric Pressure （AP） of Organosilicon Films for Adhesion Promotion on Ti15V3Cr3Sn3Al and Ti6Al4V
Jana Haag
tobias mertens
Max Kolb
Liliana Kotte
Stefan Kaskel
《材料科学与工程（中英文A版）》
2015
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职称材料
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