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CoO驱动存储器转向铜工艺
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作者 tom caulfield 《集成电路应用》 2009年第1期27-27,共1页
铜采用电化学沉积(ECD)金属工艺,其生产率要高得多,即便在先进的技术节点,最新的ECD系统填充22nm特征尺寸线条时,其吞吐量仍高于80
关键词 铜工艺 存储器 COO 芯片制造商 驱动 技术节点 逻辑器件 铜金属
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