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环氧树脂模填加剂模压处理后对MOS场效应晶体管引线键合可靠性的影响(英文)
1
作者
Rohit T. Nayak
toufique ahmed
+1 位作者
Arvind Krishna
Ken Hollis
《电子工业专用设备》
2007年第12期19-25,31,共8页
氧化硅填充环氧树脂在作为芯片封装的密封中对微电子器件的可靠性与功能起着一种主要影响。在帮助了解铝引线键合内部类似功率MOS场效应晶体管的一种含铅电子组件的可靠性,在热力学机械特性试验结果表明由于栅离层的焊线接近引线框架,...
氧化硅填充环氧树脂在作为芯片封装的密封中对微电子器件的可靠性与功能起着一种主要影响。在帮助了解铝引线键合内部类似功率MOS场效应晶体管的一种含铅电子组件的可靠性,在热力学机械特性试验结果表明由于栅离层的焊线接近引线框架,在键合后从-40℃到125℃的功率热循环下,导致了键合样品的一种电气开路。采用有限元模型模拟了这种封装应力,根据经验检验结果本模拟预示那些在引线键合支撑的焊跟处具有较高的平面剪切力。由数字模拟和试验数据获得的结果可作为选定适当模塑添加剂的一种指导路线。
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关键词
可靠性
故障分析
热膨胀系数
平面剪切力
MOS场效应晶体管
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职称材料
题名
环氧树脂模填加剂模压处理后对MOS场效应晶体管引线键合可靠性的影响(英文)
1
作者
Rohit T. Nayak
toufique ahmed
Arvind Krishna
Ken Hollis
机构
Delphi
出处
《电子工业专用设备》
2007年第12期19-25,31,共8页
文摘
氧化硅填充环氧树脂在作为芯片封装的密封中对微电子器件的可靠性与功能起着一种主要影响。在帮助了解铝引线键合内部类似功率MOS场效应晶体管的一种含铅电子组件的可靠性,在热力学机械特性试验结果表明由于栅离层的焊线接近引线框架,在键合后从-40℃到125℃的功率热循环下,导致了键合样品的一种电气开路。采用有限元模型模拟了这种封装应力,根据经验检验结果本模拟预示那些在引线键合支撑的焊跟处具有较高的平面剪切力。由数字模拟和试验数据获得的结果可作为选定适当模塑添加剂的一种指导路线。
关键词
可靠性
故障分析
热膨胀系数
平面剪切力
MOS场效应晶体管
Keywords
Reliability
Failure Analysis
Coefficients of Thermal Expansion
PlaneShearForce
Post-MoldCuring
MOSFET
分类号
TN304.21 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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1
环氧树脂模填加剂模压处理后对MOS场效应晶体管引线键合可靠性的影响(英文)
Rohit T. Nayak
toufique ahmed
Arvind Krishna
Ken Hollis
《电子工业专用设备》
2007
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