印制电路板细线加工中铜表面的清洁处理

电子产品正在迅速向微型化的方向发展,对组装密度的要求也随之提高;与此相适应,印制电路的线条和间距也日益细密化。为了不造成生产能力下降,必须深入研究加工过程中的每一细节,加以改进,其中极为重要的一个方面。