等通道转角挤压及后续热处理参数对半固态7075铝合金显微组织的影响（英文）

研究等通道转角挤压(ECAP)及后续加热到半固态温度对7075铝合金显微组织的影响。7075铝合金的显微组织受ECAP道次、ECAP路径、后续加热温度和保温时间等参数的影响。采用实验及Taguchi法探讨上述参数对7075铝合金的微观特性包括晶粒尺寸及形状因子的影响。结果表明:5道次ECAP、路径BA及后续630°C等温处理15 min是合金获得半固态显微组织的较佳工艺条件;加工路径和保温时间对晶粒尺寸的影响最大,而ECAP道次和加热温度对晶粒尺寸的影响最小。形状因子受加工路径、保温时间和加热温度的影响较大,而受ECAP道次的影响较小。