小分子化合物与DNA结合的研究——取代基电性因素的影响

通过NMR及粘度测定,本文研究了7个具有不同取代基的萘并噻吩系列化合物与DNA结合的方式。认定无论取代基的电性如何,此系列化合物均以嵌插络合的方式与DNA结合。通过光谱及热力学测量,比较了取代基的电性效应对本系列化合物与DNA结合强度的影响,发现Hammett取代基常数σ与小分子—DNA络合物的表观稳定常数K(LogK)值有一定的相关性,并据此初步探讨了其反应机制。