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BZN陶瓷墨水的制备及其性质研究
被引量:
6
1
作者
施建章
汪宏
+1 位作者
werner jillek
姚熹
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期257-261,共5页
采用一种水性多功能有机试剂Sokalan PM70对喷墨打印用Bi_2O_3-ZnO-Nb_2O_5(BZN)微波陶瓷材料的墨水制备及其性质进行了研究,重点讨论了PM70的添加量和BZN固含量对陶瓷墨水的稳定性和粘度的影响,获得了具有较高稳定性和较高固含量的喷...
采用一种水性多功能有机试剂Sokalan PM70对喷墨打印用Bi_2O_3-ZnO-Nb_2O_5(BZN)微波陶瓷材料的墨水制备及其性质进行了研究,重点讨论了PM70的添加量和BZN固含量对陶瓷墨水的稳定性和粘度的影响,获得了具有较高稳定性和较高固含量的喷墨打印用BZN陶瓷墨水,并利用MD-E-201H控制系统打印制备了平面电容器.利用Rodenstock RM600S激光厚度测试仪测量了不同条件下喷墨打印所制备的实际电容的厚度分布,讨论了打印脉冲控制参数对打印效果的影响.实验发现,当Sokalan PM70的添加量约为3.2wt%时,陶瓷墨水的稳定性最高,其固含量最高可达48.8wt%.此体系的墨水在驱动电压为10V,输出脉冲宽度为1.5,脉冲周期为800μs左右时可获得较好的打印效果.
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关键词
喷墨打印
Sokalan
PM70
水基陶瓷墨水
BZN微波陶瓷
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职称材料
SnAgCu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究
被引量:
6
2
作者
张炜
成旦红
+1 位作者
郁祖湛
werner jillek
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期64-68,共5页
通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn-4Ag-0.5Cu钎料焊点的电化学迁移(ECM)行为进行了原位观察和研究。结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极的瞬间,发生短路失效。外加电压不超过2 V时,形成的沉...
通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn-4Ag-0.5Cu钎料焊点的电化学迁移(ECM)行为进行了原位观察和研究。结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极的瞬间,发生短路失效。外加电压不超过2 V时,形成的沉积物数目往往比较少并且粗大。焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得ECM造成的短路失效时间显著缩短。当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时,发生ECM的金属除了来自钎料焊点,还来自Cu焊盘;钎料中的Ag不发生迁移。
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关键词
电化学
电化学迁移
SnAgCu钎料
焊点
原位观察
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职称材料
印制电路板的过去、现在和将来(下)
被引量:
2
3
作者
werner jillek
姬学彬
+1 位作者
张磊
石新红
《印制电路信息》
2005年第8期17-22,共6页
关键词
印制电路板
半固化片
大型计算机
多层PCB
电子产品
涂覆技术
单面板
制作
手机
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职称材料
题名
BZN陶瓷墨水的制备及其性质研究
被引量:
6
1
作者
施建章
汪宏
werner jillek
姚熹
机构
西安交通大学电子陶瓷与器件教育部重点实验室
西安电子科技大学技术物理学院
Electronic Package Laboratory
出处
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期257-261,共5页
基金
国家自然科学基金(50572085)
国家“十五”973项目(2002CB613302)
2006中德合作PPP项目
文摘
采用一种水性多功能有机试剂Sokalan PM70对喷墨打印用Bi_2O_3-ZnO-Nb_2O_5(BZN)微波陶瓷材料的墨水制备及其性质进行了研究,重点讨论了PM70的添加量和BZN固含量对陶瓷墨水的稳定性和粘度的影响,获得了具有较高稳定性和较高固含量的喷墨打印用BZN陶瓷墨水,并利用MD-E-201H控制系统打印制备了平面电容器.利用Rodenstock RM600S激光厚度测试仪测量了不同条件下喷墨打印所制备的实际电容的厚度分布,讨论了打印脉冲控制参数对打印效果的影响.实验发现,当Sokalan PM70的添加量约为3.2wt%时,陶瓷墨水的稳定性最高,其固含量最高可达48.8wt%.此体系的墨水在驱动电压为10V,输出脉冲宽度为1.5,脉冲周期为800μs左右时可获得较好的打印效果.
关键词
喷墨打印
Sokalan
PM70
水基陶瓷墨水
BZN微波陶瓷
Keywords
Ink-Jet printing
sokalan PM70
aqueous ceramic ink
BZN microwave ceramic
分类号
TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
SnAgCu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究
被引量:
6
2
作者
张炜
成旦红
郁祖湛
werner jillek
机构
上海大学理学院化学系
中国浦东干部学院培训部
复旦大学化学系
乔治西蒙欧姆应用科技大学电子机械信息系
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期64-68,共5页
文摘
通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn-4Ag-0.5Cu钎料焊点的电化学迁移(ECM)行为进行了原位观察和研究。结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极的瞬间,发生短路失效。外加电压不超过2 V时,形成的沉积物数目往往比较少并且粗大。焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得ECM造成的短路失效时间显著缩短。当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时,发生ECM的金属除了来自钎料焊点,还来自Cu焊盘;钎料中的Ag不发生迁移。
关键词
电化学
电化学迁移
SnAgCu钎料
焊点
原位观察
Keywords
electrochemistry
electrochemical migration
SnAgCu solder
solder joints
in situ observation
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
印制电路板的过去、现在和将来(下)
被引量:
2
3
作者
werner jillek
姬学彬
张磊
石新红
机构
德国乔治西蒙欧姆大学应用科学系
上海大学化学系
出处
《印制电路信息》
2005年第8期17-22,共6页
关键词
印制电路板
半固化片
大型计算机
多层PCB
电子产品
涂覆技术
单面板
制作
手机
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP338.4 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
BZN陶瓷墨水的制备及其性质研究
施建章
汪宏
werner jillek
姚熹
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
6
下载PDF
职称材料
2
SnAgCu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究
张炜
成旦红
郁祖湛
werner jillek
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007
6
下载PDF
职称材料
3
印制电路板的过去、现在和将来(下)
werner jillek
姬学彬
张磊
石新红
《印制电路信息》
2005
2
下载PDF
职称材料
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