BZN陶瓷墨水的制备及其性质研究

采用一种水性多功能有机试剂Sokalan PM70对喷墨打印用Bi_2O_3-ZnO-Nb_2O_5(BZN)微波陶瓷材料的墨水制备及其性质进行了研究,重点讨论了PM70的添加量和BZN固含量对陶瓷墨水的稳定性和粘度的影响,获得了具有较高稳定性和较高固含量的喷墨打印用BZN陶瓷墨水,并利用MD-E-201H控制系统打印制备了平面电容器.利用Rodenstock RM600S激光厚度测试仪测量了不同条件下喷墨打印所制备的实际电容的厚度分布,讨论了打印脉冲控制参数对打印效果的影响.实验发现,当Sokalan PM70的添加量约为3.2wt%时,陶瓷墨水的稳定性最高,其固含量最高可达48.8wt%.此体系的墨水在驱动电压为10V,输出脉冲宽度为1.5,脉冲周期为800μs左右时可获得较好的打印效果.

SnAgCu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究

通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn-4Ag-0.5Cu钎料焊点的电化学迁移(ECM)行为进行了原位观察和研究。结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极的瞬间,发生短路失效。外加电压不超过2 V时,形成的沉积物数目往往比较少并且粗大。焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得ECM造成的短路失效时间显著缩短。当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时,发生ECM的金属除了来自钎料焊点,还来自Cu焊盘;钎料中的Ag不发生迁移。