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突破红外干燥技术的性能限制:高强度晶格技术 被引量:1
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作者 william m.(mike) sharp 《中华纸业》 CAS 2019年第11期77-79,共3页
红外技术供应商常常会发现他们的产品受限于辐射率、面积、温度上限,或者三者中的任意组合。Selas热技术公司的“高强度晶格技术”成功地突破了这些限制:它有着更高的辐射率、更大的辐射面积,可工作于更高的温度。Selas是如何实现的呢?
关键词 干燥技术 红外技术 高强度 晶格 性能 辐射面积 辐射率 供应商
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