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突破红外干燥技术的性能限制:高强度晶格技术
被引量:
1
1
作者
william
m
.(
mike
)
sharp
《中华纸业》
CAS
2019年第11期77-79,共3页
红外技术供应商常常会发现他们的产品受限于辐射率、面积、温度上限,或者三者中的任意组合。Selas热技术公司的“高强度晶格技术”成功地突破了这些限制:它有着更高的辐射率、更大的辐射面积,可工作于更高的温度。Selas是如何实现的呢?
关键词
干燥技术
红外技术
高强度
晶格
性能
辐射面积
辐射率
供应商
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职称材料
题名
突破红外干燥技术的性能限制:高强度晶格技术
被引量:
1
1
作者
william
m
.(
mike
)
sharp
机构
SelasHeat Technology
出处
《中华纸业》
CAS
2019年第11期77-79,共3页
文摘
红外技术供应商常常会发现他们的产品受限于辐射率、面积、温度上限,或者三者中的任意组合。Selas热技术公司的“高强度晶格技术”成功地突破了这些限制:它有着更高的辐射率、更大的辐射面积,可工作于更高的温度。Selas是如何实现的呢?
关键词
干燥技术
红外技术
高强度
晶格
性能
辐射面积
辐射率
供应商
分类号
TS735.1 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
突破红外干燥技术的性能限制:高强度晶格技术
william
m
.(
mike
)
sharp
《中华纸业》
CAS
2019
1
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职称材料
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引证文献
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