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低功耗检测CO_(2)的MEMS红外光源结构设计与仿真
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作者 滕雪松 禹胜林 +3 位作者 魏志杰 房村 熊思娴 王梦婷 《红外技术》 CSCD 北大核心 2024年第8期858-863,共6页
传统的二氧化碳传感器存在着体积大、功耗高等问题,近年来随着半导体技术和材料的发展,MEMS技术逐渐成为传感器的研究重点。研究并设计了一种适用于二氧化碳传感器的微机电系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)红外光源芯片结构... 传统的二氧化碳传感器存在着体积大、功耗高等问题,近年来随着半导体技术和材料的发展,MEMS技术逐渐成为传感器的研究重点。研究并设计了一种适用于二氧化碳传感器的微机电系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)红外光源芯片结构,采用硅(Si)作为基底,氧化硅(SiO_(2))-氮化硅(Si_(3)N_(4))-氧化硅(SiO_(2))作为红外光源的支撑层材料,辐射区的加热电阻采用延展性良好的铂(Pt),以铝(Al)为电极。光源的支撑层采用四轴大圆角悬空结构,极大减少了辐射区热量向衬底的热传导且稳定性较好,通过有限元仿真分析,该光源具有低功耗和结构稳固的特点。 展开更多
关键词 微机械电子系统 红外光源 低功耗 稳固结构
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基于多层结构的宽阻带SIW带通滤波器 被引量:5
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作者 周为荣 禹胜林 +2 位作者 杨杨 倪思思 魏志杰 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2023年第1期85-90,共6页
近年来,多层结构的基片集成波导(SIW)带通滤波器因其结构紧凑的优点得到研究者们的青睐,与此同时,阻带带宽窄的缺点又阻碍了滤波器的发展。为了提升滤波器的阻带性能,提出一种基于多层结构的宽阻带SIW带通滤波器。将滤波器的内外耦合窗... 近年来,多层结构的基片集成波导(SIW)带通滤波器因其结构紧凑的优点得到研究者们的青睐,与此同时,阻带带宽窄的缺点又阻碍了滤波器的发展。为了提升滤波器的阻带性能,提出一种基于多层结构的宽阻带SIW带通滤波器。将滤波器的内外耦合窗口设置在模式的最弱电场处,从本质上抑制该模式。同时引入电磁混合耦合理论,分析特定模式的电磁分布情况,并根据HFSS软件提取的耦合系数设计耦合孔径的大小和位置,实现对特定模式的抑制。仿真结果显示可以完全抑制谐振频率低于TE_(303)模以内的所有高次模。实际加工并测量了该滤波器,中心频率为5.9 GHz,相对带宽为2.54%,阻带可以延伸至17.42 GHz (2.95f_(0),f_(0)为滤波器中心频率),且带外抑制优于28 dB,仿真和测量结果显示两者吻合度较好。与其他SIW滤波器相比,该方法设计简单、带宽可调、阻带更宽,易于应用到实际的微波通信系统中,具有潜在的应用价值。 展开更多
关键词 基片集成波导 带通滤波器 电磁混合耦合 带外抑制 宽阻带
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循环一致性的无监督可变形图像配准方法 被引量:2
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作者 余升林 吴彤 +1 位作者 葛明锋 董文飞 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第4期516-524,共9页
针对可变形图像配准中因变形场可逆性被忽略而导致配准精度降低的问题,提出一种变形场循环一致性的无监督可变形图像配准方法.首先,设计了一种基于无监督学习的可变形图像配准框架,它包括学习图像特征的编码-解码器和用于生成采样网格... 针对可变形图像配准中因变形场可逆性被忽略而导致配准精度降低的问题,提出一种变形场循环一致性的无监督可变形图像配准方法.首先,设计了一种基于无监督学习的可变形图像配准框架,它包括学习图像特征的编码-解码器和用于生成采样网格的空间变换网络2部分,以指导浮动图像朝着参考图像方向的准确移动,从而完成图像的配准;其次,提出变形场循环一致性的损失函数,以保证配准过程中变形场的一致性;最后,结合雅可比损失函数和L2范数对变形场进行惩罚,以保证变形场的光滑性,促使网络输出准确、真实的变形场.基于PyTorch框架,使用2D合成数据集和2DMR数据集对该网络进行评价.实验结果表明,与几种先进的配准方法相比,该方法在Dice值上提升了1.77%,在变形场雅可比行列式负值比例上下降了35.71%,取得了更好的配准效果. 展开更多
关键词 可变形图像配准 变形场的循环一致性 无监督学习 变形场
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150 nm FDSOI器件的背栅NBTI效应研究
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作者 赵杨婧 禹胜林 +2 位作者 赵晓松 洪根深 顾祥 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第6期552-556,共5页
负偏置温度不稳定(NBTI)是器件的主要可靠性问题之一,本文通过对150 nm工艺的FDSOI器件进行加速应力试验,分析了不同栅极偏置应力、温度应力下器件阈值电压和饱和电流的退化特性,发现背栅偏置更容易导致NBTI退化,同时研究了正背栅耦合... 负偏置温度不稳定(NBTI)是器件的主要可靠性问题之一,本文通过对150 nm工艺的FDSOI器件进行加速应力试验,分析了不同栅极偏置应力、温度应力下器件阈值电压和饱和电流的退化特性,发现背栅偏置更容易导致NBTI退化,同时研究了正背栅耦合作用下NBTI效应的退化机理。 展开更多
关键词 负偏置温度不稳定性(NBTI) 全耗尽型绝缘体上硅 背栅偏置 正背栅应力耦合
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片间芯粒系统集成的DIR互联架构
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作者 陈啸 禹胜林 顾林 《微电子学与计算机》 2023年第11期157-164,共8页
为实现芯粒系统灵活集成与高效通信,提出一种面向不同芯粒系统集成的双独立环互联架构(Dual Independent Ring,DIR).通过可拼接的双独立弧形网络、协控模块等,组成无死锁的环状互联通道.利用具有自检功能的边界路由节点分配机制,灵活且... 为实现芯粒系统灵活集成与高效通信,提出一种面向不同芯粒系统集成的双独立环互联架构(Dual Independent Ring,DIR).通过可拼接的双独立弧形网络、协控模块等,组成无死锁的环状互联通道.利用具有自检功能的边界路由节点分配机制,灵活且均匀地分配不同芯粒系统内置的边界路由节点,避免转接板的反复设计与验证.采用硬件描述语言实现该互联架构,并对边界路由节点分配机制与互联架构进行测试.仿真和实验结果表明,路由节点分配机制能够在短时间内均匀分配任意数量的边界路由节点;在相同注入率下,相比网格互联架构与数据线缓冲区节点(Dataline-Buffer-Node,DBN)互联架构,DIR拥有更低的平均延迟;与网格互联架构相比,DIR的功耗减少近16%,资源占用降低近7倍. 展开更多
关键词 芯粒集成 片间互联 环形架构
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电容式湿度传感器多孔上电极受力可靠性分析 被引量:4
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作者 高翔 禹胜林 张弛 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第10期1511-1515,共5页
电容式湿度传感器不断发展的同时上电极的制造工艺也在不断进行着技术更新,为了使湿度传感器的透水性更加优越,上电极在不断地被做薄,同时在多孔研究方面也在不断地进行着优化,但凡关于多孔上电极受力可靠性的问题,总是涉及到制作栅条... 电容式湿度传感器不断发展的同时上电极的制造工艺也在不断进行着技术更新,为了使湿度传感器的透水性更加优越,上电极在不断地被做薄,同时在多孔研究方面也在不断地进行着优化,但凡关于多孔上电极受力可靠性的问题,总是涉及到制作栅条过程中因为过度腐蚀而断裂的现象。利用ANSYS针对传统的条栅形多孔上电极以及自行设计的环形多孔上电极进行模拟受力分析,通过对多孔上电极内壁面进行压力加载,来模拟光刻过程中过度腐蚀的状况,观察比较两种上电极的模拟受力情况。从得到的受力形变图,等效塑性应变图以及等效应力图分析得出,环形多孔上电极具备比条栅形多孔上电极更可靠的受力响应。 展开更多
关键词 电容式湿度传感器 多孔上电极 可靠性
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大功率GaN芯片封装的设计与热分析 被引量:2
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作者 张杰 禹胜林 +1 位作者 马美铭 王雨壮 《焊接》 北大核心 2021年第8期24-28,63,共6页
文中以硅铝合金为封装材料,分别采用AlN,Al_(2)O_(3),聚四氟乙烯作为芯片基板,设计出一种适用于大功率GaN芯片的封装模型。利用ANSYS软件,模拟模型中GaN芯片在循环温度-55~125℃条件下的热应力分布情况。研究结果表明,以聚四氟乙烯为基... 文中以硅铝合金为封装材料,分别采用AlN,Al_(2)O_(3),聚四氟乙烯作为芯片基板,设计出一种适用于大功率GaN芯片的封装模型。利用ANSYS软件,模拟模型中GaN芯片在循环温度-55~125℃条件下的热应力分布情况。研究结果表明,以聚四氟乙烯为基板的模型芯片所受应力最大,Al_(2)O_(3)次之,AlN最小。研究结果对新型航空航天器件中大功率芯片封装设计提供了参考依据。 展开更多
关键词 氮化镓 硅铝合金 电子封装 热应力
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PDCA管理在新生儿科住院医师规范化培训中的运用分析
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作者 管欣娴 俞生林 +2 位作者 王曼丽 高沙沙 缪欣欣 《中国卫生产业》 2021年第29期76-78,82,共4页
住院医师规范化培训阶段是住院医师迅速成长为一名合格行医者的重要阶段。随着儿科专业化的不断增强,急需培养出合格的、专业性极强的新生儿科医生队伍。在住院医师规范化培训过程中,不仅要严格要求教学质量,同时还需对教学成果进行检查... 住院医师规范化培训阶段是住院医师迅速成长为一名合格行医者的重要阶段。随着儿科专业化的不断增强,急需培养出合格的、专业性极强的新生儿科医生队伍。在住院医师规范化培训过程中,不仅要严格要求教学质量,同时还需对教学成果进行检查,并发现其中不足之处,提出改进意见,以期进一步提升教学质量。只有这样才可以培养出一批又一批合格并且优秀的新生儿科住院医师,并且提升学生学习新生儿知识的兴趣和积极性。 展开更多
关键词 PDCA 新生儿科 住院医师规范化培训
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小于胎龄儿与适于胎龄儿脓毒血症脑损伤影像学的比较
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作者 管欣娴 俞生林 汪健 《影像研究与医学应用》 2018年第21期45-47,共3页
目的:探讨比较小于胎龄儿(SGA)与适于胎龄儿(AGA)脓毒血症脑损伤影像学检查结果的差异。方法:选取136例足月新生儿脓毒血症患儿作为研究对象进行回顾性研究。根据出生体重与胎龄,将PM患儿分为SGA组(52例)和AGA组(84例)。比较两组实验室... 目的:探讨比较小于胎龄儿(SGA)与适于胎龄儿(AGA)脓毒血症脑损伤影像学检查结果的差异。方法:选取136例足月新生儿脓毒血症患儿作为研究对象进行回顾性研究。根据出生体重与胎龄,将PM患儿分为SGA组(52例)和AGA组(84例)。比较两组实验室检查结果及头颅影像学检查的差异。结果:脑部影像学检查提示,SGA组的脑损伤发生率明显高于AGA组(P <0.05)。结论:SGA发生脓毒血症后,脑损伤发生率更高,提示其预后较AGA更差。 展开更多
关键词 脓毒血症 脑损伤 影像学 早产儿 足月儿
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Effect of Thermal Cycling on Properties and Microstructure of SnAgCuCe Soldered Joints in QFP Devices 被引量:4
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作者 ZHANG Liang XUE Songbai +3 位作者 GAO Lili ZENG Guang yu shenglin SHENG Zhong 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第4期561-566,共6页
Increasing global concern about the environment is bringing regulatory (European directives) and consumer ("green products") pressure on the electronics industry in Europe and Japan to reduce or completely elimi... Increasing global concern about the environment is bringing regulatory (European directives) and consumer ("green products") pressure on the electronics industry in Europe and Japan to reduce or completely eliminate the use of lead (Pb) in products. Among all lead-free solder alloys, SnAgCu solder system, which has better thermo-mechanical properties compared with those of SnPb solder, is proven to be one of the promising candidates for electronic assembly. Previous work also revealed that adding a small amount of rare earth Ce into SnAgCu solder can visibly improve the properties and inhibit the excessive growth of the intermetallic compound layer. Thermal fatigue properties of SnAgCuCe soldered joints in QFP devices under thermal conditions have been investigated by finite element method and experiments. Based on creep model of low stress and high stress, corresponding creep subroutine was established for simulating the stress and strain response of SnAgCuCe soldered joint from -55 ℃ to 125 ℃, and fatigue life was calculated using creep fatigue life prediction equation. Moreover, thermal cycling experiments were conducted, the experimental results were found to be close to the simulated results. In addition, the tensile force of SnAgCuCe soldered joints decreased with increasing number of thermal cycles, and the fracture mechanism transformed from toughness fracture to brittle intergranular fracture. Moreover the tensile force changes and fracture microstructure evolution could benefit the quantitative evaluations of the mechanical performances of lead-free soldered joints under thermal cycling loadings. 展开更多
关键词 finite element method creep equation thermal cycling fatigue life
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Diode Laser Soldering Technology of Fine Pitch QFP Devices 被引量:5
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作者 XUE Songbai ZHANG Liang +2 位作者 HAN Zongjie WANG Jianxin yu shenglin 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第5期917-922,共6页
The laser provides a controllable means of supplying localized energy for solder joint formation and is a valuable tool in electronics manufacture.Diode laser soldering for fine pitch QFP devices were carried out with... The laser provides a controllable means of supplying localized energy for solder joint formation and is a valuable tool in electronics manufacture.Diode laser soldering for fine pitch QFP devices were carried out with Sn-Ag-Cu lead-free solder and Sn-Pb solder respectively,and the mechanical properties of micro-joints of the QFP devices were tested and studied by STR-1000 micro-joints tester.The results indicate that sound QFP micro-joints without bridging or solder ball are gained by means of diode laser soldering method with appropriate laser processing parameters,and the pitch of the QFP devices is as fine as to 0.4mm.Tensile strength of QFP micro-joints increases gradually with the increase of laser output power,the maximum tensile strength presents when the laser output power increase to a certain value.The results also indicate that the mechanical properties of QFP micro-joints soldered by diode laser soldering system are better than those of QFP micro-joints soldered by IR reflow soldering method.The experimental results may provide a theory guide for investigation of diode laser soldering. 展开更多
关键词 diode laser soldering QFP device mechanical properties of micro-joint
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Anand Parameters Determination for SnAgCu Solder Bearing Micro-amounts Rare Earth Ce 被引量:2
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作者 ZHANG Liang XUE Songbai +3 位作者 GAO Lili CHEN Yan yu shenglin SHENG Zhong 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第2期257-262,共6页
SnAgCu solder system with the addition of rare earth Ce, which has better thermo-mechanical properties compared to those of SnPb solder, is regarded as one of the promising candidates for electronic assembly. Moreover... SnAgCu solder system with the addition of rare earth Ce, which has better thermo-mechanical properties compared to those of SnPb solder, is regarded as one of the promising candidates for electronic assembly. Moreover, the SnAgCuCe solder alloys can provide good quality joints with Cu substrates. However, there is few report of the constitutive model for SnAgCu solder bearing micro-amounts rare earth Ce. In this paper, the unified viscoplastic constitutive model, Anand equations, is used to represent the inelastic deformation behavior for SnAgCu and SnAgCuCe solders. In order to obtain the acquired data for the fitting of the material parameters of this unified model, a series of experiments of constant strain rate test were conducted under isothermal conditions at different temperatures. The Anand parameters of the constitutive equations for SnAgCu and SnAgCuCe solder were determined from separated constitutive relations and experimental results. Nonlinear least-square fitting was selected to determine the model constants. And the simulated results were then compared with experimental measurements of the stress-inelastic strain curves: excellent agreement was found. The model accurately predicted the overall trend of steady-state stress-strain behavior of SnAgCu and SnAgCuCe solders for the temperature ranges from 25℃ to 150 ℃, and the strain rate ranges from 0.01 s^-1 to 0.001 s ^-1. It is concluded that the Anand model can be applied for representing the inelastic deformation behavior of solders at high homologous temperature and can be recommended for finite element simulation of the stress-strain response of lead free soldered joints. Based on the Anand model, the investigations of thermo-mechanical of SnAgCu and SnAgCuCe soldered joints in fine pitch quad flat package by finite element code were done under thermal cyclic loading, it is found that the reliability of SnAgCu soldered joints can be improved remarkably with addition of rare earth Ce. The results may provide a theory guide for developing constitutive model for lead-free solders. 展开更多
关键词 Anand equations constitutive relations SnAgCuCe solders rare earth reliability
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X波段功率放大器封装外壳焊接性研究
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作者 李箕云 禹胜林 +2 位作者 兰晓东 陈杰 岳燕星 《焊接》 2018年第12期21-24,66,共5页
介绍了X波段功率放大器封装外壳应用的特点及应用,选用了AlSi为外壳材料,镀金层以其良好的可焊接性和防腐性得到了广泛的应用,但镀层必须均匀、不变色、不起皮、不起泡,因此,必须对AlSi外壳材料的镀金质量严格控制。研究实验表明AlSi外... 介绍了X波段功率放大器封装外壳应用的特点及应用,选用了AlSi为外壳材料,镀金层以其良好的可焊接性和防腐性得到了广泛的应用,但镀层必须均匀、不变色、不起皮、不起泡,因此,必须对AlSi外壳材料的镀金质量严格控制。研究实验表明AlSi外壳材料镀层的质量受材料制备粉末粒度的影响较大,试验中比较了粉末粒度为13. 19μm和4. 64μm的镀层形貌影响,当制备粉末粒度为13. 19μm时明显不均匀,出现断层,厚度较小,无法实现实用的镀层,而4. 64μm制备粉末的材料镀层则均匀镀层,厚度适中。其次在相同制备粉末粒度条件下,电镀电流密度对材料镀层质量也有一定的影响,当电镀电流密度为20 m A/cm^2时,可以实现相对比较均匀的镀层,并且镀层的缺陷较少,当把电流密度增加到25 m A/cm^2时,镀层明显不均匀,缺陷较多。研究结果表明采用4. 64μm制备粉末的材料、电镀电流密度为20 m A/cm^2时,AlSi外壳材料的镀层连续、完整,其焊接性测试结果满足MIL-STD-883的标准要求。研究结果为AlSi外壳材料的广泛应用提供了技术保障,对微波器件、组件的发展具有十分重要的意义。 展开更多
关键词 封装 镀金层 放大器 电流密度 粉末粒度
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X波段T/R组件键合金丝的自动检测技术
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作者 马美铭 禹胜林 +2 位作者 张杰 王雨壮 周为荣 《电子测量技术》 北大核心 2021年第17期118-122,共5页
X波段T/R组件中,键合金丝的数量、长度、拱高、跨距、焊点位置等参数会对微波传输特性产生严重的影响。通过自动检测技术实现上述参数的自动检测,可以推断出X波段T/R组件键合质量是否合格。基于变焦显微测量技术,通过自主设计的图像采... X波段T/R组件中,键合金丝的数量、长度、拱高、跨距、焊点位置等参数会对微波传输特性产生严重的影响。通过自动检测技术实现上述参数的自动检测,可以推断出X波段T/R组件键合质量是否合格。基于变焦显微测量技术,通过自主设计的图像采集平台,获取到键合金丝的一组图像,然后通过多聚焦图像融合、聚焦评价等图像处理技术,实现了键合金丝的拱高和跨度的微米级测量,测量结果相对误差小于0.7%。该方法该技术有利于提高金丝键合成品质量的检测效率,提高X波段T/R组件的生产效率。 展开更多
关键词 T/R组件 键合金丝 变焦显微测量 模板匹配 多聚焦图像融合 聚焦评价
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基于多角度的非球形颗粒物质量浓度研究
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作者 王雨壮 禹胜林 +1 位作者 杜煜 马博程 《环境科学与管理》 CAS 2022年第6期144-148,共5页
空气环境中的大量细微颗粒物具有严重危害。颗粒物的形态各异,球形和非球形粒子散射光的方式不同。通过设计的多角度散射测量装置,研究了4种不同形态粒子的散射矩阵,结果表明不同形态的非球形粒子具有相似的散射函数,但颗粒物形态、表... 空气环境中的大量细微颗粒物具有严重危害。颗粒物的形态各异,球形和非球形粒子散射光的方式不同。通过设计的多角度散射测量装置,研究了4种不同形态粒子的散射矩阵,结果表明不同形态的非球形粒子具有相似的散射函数,但颗粒物形态、表面粗糙度等形态会对散射光强度产生明显影响。球形粒子的散射效率比非球形粒子高,粒子形态会降低颗粒物的散射强度。不同类型、不同形状的非球形颗粒可以用其他类似球形颗粒模拟。 展开更多
关键词 颗粒物 T矩阵 非球形
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恶劣气候对超声换能器声场影响的仿真分析
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作者 翟光贤 禹胜林 +1 位作者 王冰梅 杨恒祥 《气象科技》 2021年第3期328-335,共8页
压电式超声风速传感器相对于传统的机械测风仪器具有更高的精度和可靠性,但实际使用过程中,一些地区户外气候环境复杂,当遭遇恶劣天气时会对超声换能器发出的辐射声场造成影响。利用COMSOL有限元分析软件针对压电式换能器在已知半径的... 压电式超声风速传感器相对于传统的机械测风仪器具有更高的精度和可靠性,但实际使用过程中,一些地区户外气候环境复杂,当遭遇恶劣天气时会对超声换能器发出的辐射声场造成影响。利用COMSOL有限元分析软件针对压电式换能器在已知半径的球型区域内声场分布进行模拟分析,通过改变换能器与空气耦合的边界条件,模拟了暴雨和沙暴两种恶劣天气情况,对比了两种情况下换能器辐射声场的声压和声压级。结果表明,强降雨天气条件对超声波的辐射声场影响较小,而风沙天气下,随着沙尘浓度升高,超声波声能衰减越明显。仿真结果为超声波风速传感器在恶劣气候下测量的技术改进提供了参考和依据。 展开更多
关键词 超声换能器 有限元法 边界条件 声场分布
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纳米多维对荷斯坦奶牛产奶性能的影响
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作者 张晓娜 李云波 +2 位作者 韩焕芳 俞圣林 张卢军 《食品工业》 CAS 北大核心 2019年第4期149-151,共3页
为研究纳米多维对荷斯坦奶牛产奶量、乳品质和体细胞数的影响,试验选择94头荷斯坦奶牛,采用随机分组的方法分为对照组和试验组,对照组正常饲喂,试验组在饮水中添加纳米多维,测定其对奶牛产奶性能的影响。结果表明,试验组荷斯坦奶牛产奶... 为研究纳米多维对荷斯坦奶牛产奶量、乳品质和体细胞数的影响,试验选择94头荷斯坦奶牛,采用随机分组的方法分为对照组和试验组,对照组正常饲喂,试验组在饮水中添加纳米多维,测定其对奶牛产奶性能的影响。结果表明,试验组荷斯坦奶牛产奶量、乳脂含量、乳蛋白含量和干物质含量均高于对照组,试验组牛奶中体细胞数低于对照组,说明纳米多维可有效改善牛奶的产奶性能和降低奶牛的体细胞数,显著提高经济效益。 展开更多
关键词 纳米级 液体复合维生素氨基酸 奶牛 产奶量 体细胞数
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面向自动驾驶碾压作业车的障碍物检测研究 被引量:1
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作者 邹斌 余升林 王科未 《数字制造科学》 2019年第4期245-250,共6页
为解决自动驾驶碾压作业车在非结构化环境下的障碍物检测问题,研究了一种基于D-S证据理论的障碍物检测方法。对某型号碾压作业车,设计对应的三维激光雷达支架,安装及标定激光雷达,构建碾压作业车障碍物检测平台。针对碾压作业面非结构... 为解决自动驾驶碾压作业车在非结构化环境下的障碍物检测问题,研究了一种基于D-S证据理论的障碍物检测方法。对某型号碾压作业车,设计对应的三维激光雷达支架,安装及标定激光雷达,构建碾压作业车障碍物检测平台。针对碾压作业面非结构化道路环境,分析作业面中障碍物的实际特点,采用D-S证据理论融合相对高度差、单线径向距离跳变、局部区域双梯度阈值等方法,实现对正障碍物、负障碍物和坡道的检测,获得全面的障碍物栅格地图。试验结果表明,该融合检测方法有效实现碾压作业面的障碍物检测,满足实际工程应用需求。 展开更多
关键词 三维激光雷达 障碍物检测 D-S证据理论 非结构化环境
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中性粒细胞胞外诱捕网在新生儿败血症中的表达和临床意义 被引量:1
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作者 刘雪姮 俞生林 +3 位作者 高沙沙 缪欣欣 管欣娴 高楚楚 《中华新生儿科杂志(中英文)》 2022年第3期219-224,共6页
目的探讨中性粒细胞胞外诱捕网(neutrophil extracellular traps,NETs)在新生儿败血症中的表达及意义。方法采用前瞻性研究方法,选取2020年6~11月在苏州大学附属儿童医院新生儿科初次住院的败血症足月儿为败血症组,按约1∶1的比例选取... 目的探讨中性粒细胞胞外诱捕网(neutrophil extracellular traps,NETs)在新生儿败血症中的表达及意义。方法采用前瞻性研究方法,选取2020年6~11月在苏州大学附属儿童医院新生儿科初次住院的败血症足月儿为败血症组,按约1∶1的比例选取同期收治、与败血症组患儿胎龄相差<1周、家长同意参加研究的轻度高胆红素血症足月儿为对照组。收集两组患儿临床资料,抽取患儿入院第1天血样,酶联免疫吸附法检测NETs标志物瓜氨酸组蛋白H3-DNA(citrulline histone H3-DNA,CitH3-DNA)、荧光酶标仪检测血浆游离DNA(circulating cell-free DNA,cfDNA)水平。比较两组患儿一般资料、白细胞、中性粒细胞计数、血小板、C-反应蛋白(C-reactive protein,CRP)、血培养结果、CitH3-DNA和cfDNA水平,采用受试者工作特征曲线分析CitH3-DNA和cfDNA对新生儿败血症的诊断价值。结果共纳入74例,其中败血症组39例,对照组35例。败血症组CitH3-DNA和cfDNA均高于对照组[CitH3-DNA(光密度值):0.85±0.05比0.48±0.03,cfDNA(mg/L):0.90±0.05比0.56±0.03],差异有统计学意义(P<0.01)。CitH3-DNA和cfDNA无明显相关性(P>0.05)。CitH3-DNA与性别、胎龄、日龄、出生体重、白细胞、中性粒细胞计数、血小板、CRP均无明显相关性(P>0.05);cfDNA与日龄、中性粒细胞计数成正相关(P<0.05),与血小板成负相关(P<0.05)。在联合诊断败血症方面,CitH3-DNA+CRP、cfDNA+CRP及CitH3-DNA+cfDNA+CRP的受试者工作特征曲线下面积分别为0.947、0.947和0.970,预测新生儿败血症的敏感度分别为92.3%、84.6%和94.9%,特异度分别为94.3%、97.1%和100%,均高于各项指标单独诊断的预测价值。结论新生儿败血症患儿外周血清NETs呈高表达,尤其是CitH3-DNA,可作为新生儿败血症早期诊断的标志物,与CRP联合检测可明显提高对新生儿败血症的预测价值。 展开更多
关键词 败血症 中性粒细胞胞外诱捕网 瓜氨酸组蛋白H3-DNA 血浆游离DNA 婴儿 新生
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