摇晃时间对锡球色度值的影响

文中以Sn63Pb37锡球为研究对象,采用抗氧化剂1010包覆锡球,研究了摇晃时间对锡球色度值影响。结果表明:未经包覆的锡球满足3 min摇晃试验标准,不满足100 min摇晃试验标准;经抗氧化剂1010包覆后锡球在摇晃时间少于3 min时,未包覆锡球色度值大于包覆锡球色度值,在摇晃时间大于3 min时,未包覆锡球色度值小于包覆锡球色度值,且经抗氧化剂1010包覆后的锡球满足锡球摇晃试验标准。

In元素对Zn15Al5Cu钎料铺展性及微观界面的影响

为获得性能良好的铜铝钎焊用钎料,以Zn15Al5Cu钎料为基体,添加不同质量的In元素,制得Zn15Al5CuxIn(x=0,1,3,5,x为质量分数)钎料;通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等分析测试手段,研究了Zn15Al5CuxIn钎料在铝板和铜板上的铺展性以及界面成分变化规律.结果表明,添加适量的In元素,可以明显改善Zn15Al5Cu钎料在铜铝两种板上的润湿性;随着In元素添加量的增加,Zn15Al5CuxIn元素钎料在铝板上铺展面积逐渐增大,当In元素添加量为5%时,Zn15Al5Cu5In钎料在铝板上铺展面积最大,为251 mm^2,较基体钎料提高42.6%;随着In元素添加量增加,Zn15Al5CuxIn元素钎料合金在铜板上铺展面积先增大后降低,当In元素添加量为3%时,Zn15Al5Cu3In钎料在铜板上铺展面积最大,为110 mm^2,较基体钎料提高了69%.

复合醇对SAC305钎料铺展性及焊后残留物清洗性影响

针对国内水溶性助焊剂不适合全自动化生产环境或焊后附着残留物不易清洗,使其使用的水溶性助焊剂依赖进口的问题,本文以复合醇为研究对象,通过润湿试验、黏度测试、pH检测、挥发试验及扫描电子显微镜,分析了水溶性助焊剂的复合醇种类对SAC305锡球润湿性和焊后残留物清洗性的影响。研究结果表明:当沸点低于100℃的醇类与丙三醇复配,沸点增大,润湿面积减小;当沸点高于100℃的醇类与丙三醇复配,沸点增大,润湿面积增大。其中,乙醇复合醇助焊剂对钎料润湿铺展面积最佳,达到92.7 mm^(2),钎料金属间化合物(IMC)层厚度约为3.81μm且焊后残留物易清洗。二甘醇复合醇助焊剂对钎料润湿铺展面积为92.5 mm^(2),钎料IMC层厚度约为4.02μm,但焊后残留物不易清洗。溶剂的沸点、黏度、官能团共同影响SAC305钎料的润湿性。在本试验条件下,乙醇与丙三醇复配是水溶性助焊剂溶剂组分的良好选择,对钎料的润湿效果好,焊后清洗性能佳。

微量Ga对SAC305锡球真圆度和色差的影响

针对Sn3.0Ag0.5Cu钎料抗氧化性差的问题,通过添加微量Ga元素,形成抗氧化合金来改善钎料的抗氧化性。分析了Ga元素质量分数为0%~0.10%时, Sn3.0Ag0.5Cu锡球(简称SAC305锡球)真圆度和色差的变化。研究结果表明:随着Ga元素质量分数的增加,锡球真圆度先减小后增加,Ga元素质量分数为0.07%时,锡球真圆度最小,为4.5×10-3,锡球成形度最好。锡球色差随Ga元素质量分数的增加,先增加后减小, Ga元素质量分数为0.05%时,锡球色差最大,为75.02NBS。基于微量Ga元素对SAC305锡球真圆度和色差的影响,Ga元素质量分数取0.05%~0.07%为宜。

基于深度学习和表情AU参数的人脸动画方法

为了利用计算机方便快捷地生成表情逼真的动漫人物,提出一种基于深度学习和表情AU参数的人脸动画生成方法.该方法定义了用于描述面部表情的24个面部运动单元参数,即表情AU参数,并利用卷积神经网络和FEAFA数据集构建和训练了相应的参数回归网络模型.在根据视频图像生成人脸动画时,首先从单目摄像头获取视频图像,采用有监督的梯度下降法对视频帧进行人脸检测,进而对得到的人脸表情图像准确地回归出表情AU参数值,将其视为三维人脸表情基系数,并结合虚拟人物相对应的24个基础三维表情形状和中立表情形状,在自然环境下基于表情融合变形模型驱动虚拟人物生成人脸动画.该方法省去了传统方法中的三维重建过程,并且考虑了运动单元参数之间的相互影响,使得生成的人脸动画的表情更加自然、细腻.此外,基于人脸图像比基于特征点回归出的表情系数更加准确.

Influence of Mg and Ti on the microstructure and electrochemical performance of aluminum alloy sacrificial anodes

The experiments focused on the influence of magnesium and titanium as additional alloying elements on the microstructure and electro-chemical behavior of Al-Zn-In sacrificial anodes. The electrochemical behavior of the aluminum sacrificial anode with 3 wt.% sodium chloride solution was studied by electrochemical impedance spectroscopy (EIS) tests. It was found that a microstructure with few precipitates and refined grains could be achieved by adding 1 wt.% Mg and 0.05 wt.% Ti to the Al-Zn-In alloy,resulting...

LaNd 对Ti-13Zr-21Cu-9Ni钎料铺展性及TC4接头性能的影响

为了优化Ti-13Zr-21Cu-9Ni钎料性能、获得一种性能优良的Ti合金接头,向Ti-13Zr-21Cu-9Ni钎料中添加了稀土元素LaNd.以应用普遍的TC4合金为母材,通过真空炉、场发射扫描电镜、X射线衍射仪等设备研究了稀土元素LaNd对Ti-13Zr-21Cu-9Ni钎料铺展性能及TC4接头性能的影响.结果表明,随着LaNd添加量的增加,Ti-13Zr-21Cu-9Ni-xLaNd钎料的铺展面积和Ti-13Zr-21Cu-9Ni-xLaNd/TC4钎焊接头的抗剪强度先增大后减小.当LaNd添加量为0.3%时,Ti-13Zr-21Cu-9Ni-xLaNd钎料铺展面积最大,最大值为0.74 cm2,较基体提高了88.8%;当LaNd添加量继续增加时,生成的Cu5La相会使钎料的铺展性能大幅降低.Ti-13Zr-21Cu-9Ni-xLaNd/TC4钎焊接头抗剪强度在LaNd添加量为0.3%时达到最大值,为157.1 MPa,较基体提高了45.2%.LaNd的最佳添加量应该为0.3%.

锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响

本文将两种不同粒度分布(T4:20~38μm;T6:5~15μm)的焊锡粉以不同质量配比与自制助焊剂制成锡膏。采用旋转黏度计、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等分析测试手段,研究了锡粉粒度对SAC305锡膏黏度、铺展性以及微观界面化合物变化规律的影响。结果表明:T6锡粉质量分数为10%~50%时,随着T6锡粉质量分数的增加,锡膏黏度逐渐增加,铺展面积先增加后减小;当T6锡粉质量分数为40%时,锡膏黏度为194 Pa·s,满足印刷锡膏的黏度要求,铺展面积最大为163 mm^(2)。

松香含量对焊锡膏焊后残留及润湿性能的影响

松香具有良好的活性和成膜性,能够改善焊锡膏的润湿性,但焊后残留难以清洗。为了保证焊锡膏具有良好润湿性的同时达到免清洗的效果,文中开发了一种SAC305焊锡粉用免清洗助钎剂,研究了不同松香含量助钎剂对SAC305焊锡膏焊后残留物含量及润湿性能的影响。结果表明:当助钎剂中w(松香)在5%~20%时,随着w(松香)的增加,铺展面积和铺展率呈先增后减的趋势;当w(松香)10%时,铺展面积和铺展率最大,为143 mm和88.6%,焊点成形性良好,钎焊接头界面组织均匀,且焊后母材能达到免清洗的效果。