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钟罩式高温烧结炉在微组装工艺中的应用
1
作者
High Temperature Furnace
research
Group.(Written by
yang
jinan
)(
48th
research
institute
of
mei
changsha
410111
)
《微细加工技术》
1997年第4期63-65,共3页
本文报导电子部第48研究所研制的钟罩式高温烧结炉用于果成电路微组装中多层陶瓷基板金属化共烧工艺的试验结果.并指出了存在的问题和今后研究的方向。
关键词
微组装
多层基板
集成电路
芯片
封装
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职称材料
题名
钟罩式高温烧结炉在微组装工艺中的应用
1
作者
High Temperature Furnace
research
Group.(Written by
yang
jinan
)(
48th
research
institute
of
mei
changsha
410111
)
机构
电子工业部第
出处
《微细加工技术》
1997年第4期63-65,共3页
文摘
本文报导电子部第48研究所研制的钟罩式高温烧结炉用于果成电路微组装中多层陶瓷基板金属化共烧工艺的试验结果.并指出了存在的问题和今后研究的方向。
关键词
微组装
多层基板
集成电路
芯片
封装
Keywords
micropackaging
multi-layer substrates
sintering
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
钟罩式高温烧结炉在微组装工艺中的应用
High Temperature Furnace
research
Group.(Written by
yang
jinan
)(
48th
research
institute
of
mei
changsha
410111
)
《微细加工技术》
1997
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