热的LDI:满足HDI印刷术的挑战

关于PCB制造商能力的高密度互连技术的定位领域问题.为了达到目前和未来封装技术所需的互连密度的要求,印制电路板工业将持续地移向更小的图形尺寸.当图形尺寸减小和信号传输速度增加时,对于低缺陷密度和高质量的制造工艺之要求将强烈地增加了.这样一来,HDI电路的制造,也就是导线和连接盘的图形生产在制造加工过程中将变成一个重要的舞台.