基于AE的碳纤维复合材料圆管轴向压缩性能研究

采用声发射技术对碳纤维复合材料圆管轴向压缩加载过程进行监测和记录,对压缩过程中的累积事件计数、能量、峰值频率和幅值等声发射特征参数进行了分析,结合压缩载荷曲线,研究了碳纤维复合材料圆管在轴向压缩载荷下的损伤过程和破坏模式。结果表明,声发射的典型特征参数可以与时间-载荷曲线的变化规律较好地对应,声发射信号的变化能反映不同破坏阶段的损伤形式以及不同种类试样的破坏特征,对于研究碳纤维复合材料圆管的轴向压缩性能具有参考价值。

硅基二氧化硅波导阵列相位控制芯片

设计并制作了硅基二氧化硅波导阵列相控芯片,该芯片由分束单元、相位调制单元、输出波导阵列三部分构成,分束单元采用三级1×2的光分束器级联而成,相位调制单元采用热光调制方式,输出部分包含8根密集阵列波导.8根波导输出的光在远场发生干涉,形成扫描光束,加电后通过二氧化硅热光效应,折射率变化0.027%(0.000 4)时,扫描光束偏转5.5°.该波导相控阵列采用2.0%超高折射率差的硅基二氧化硅波导为材料,经等离子体增强化学气相沉积法进行材料生长及退火,再经电感耦合等离子体干法刻蚀技术进行刻蚀,最后切割抛光制作而成.测试结果表明,静态下该芯片8条输出阵列波导形成清晰干涉光斑,在电压达到130V时,热调制相位后,光斑移动5.5°.

表面活性剂对纤维素酶解的影响及机理

随着能源危机和环境问题的日益紧张,寻求一种环境友好、可持续和充足的替代能源变得越来越重要。以木质纤维素生物质为原料,发酵生产生物燃料和其他生物材料的研究得到了越来越广泛的关注,而生物酶法高效降解木质纤维素是生物质转化利用的研究热点。添加表面活性剂(SF)可显著提高纤维素的酶解效率和转化率,但仍受到诸多因素的影响。综述了表面活性剂提升纤维素酶水解能力的研究现状,归纳了其种类与浓度、纤维素酶的来源与组成以及底物结构和水解条件对表面活性剂作用效果产生的影响,并从其对酶的吸附性质、酶的稳定性与活性、底物表面结构的影响等方面分析了表面活性剂提高纤维素的酶水解率和转化率的作用机制。并针对目前的研究现状,对今后应重点研究的方向进行了展望,即深入探究 SF、纤维素酶与底物三者之间的分子作用力在稳定纤维素酶活性、改变酶吸附性质以及底物表面性质等方面发挥的作用,旨在为木质纤维素生物质的酶解转化研究提供理论借鉴。

7例犬猫胃肠道异物的诊断与治疗

犬猫误吞骨块、鱼钩、缝针、硬币等非线性异物和丝袜、塑料袋、毛巾、线绳等线性异物,使其滞留在胃肠道造成胃排空困难和肠道部分或完全梗阻。本文报道了7例犬猫胃肠道异物的诊断和治疗过程。应用腹部X-线平片和钡餐造影诊断胃肠道异物,经腹中线切口实施剖腹探查术验证诊断结果。最后通过胃切开术或肠切开术,或尸体剖检确认胃肠道异物为线性异物,还是非线性异物。结果表明,2例狗胃肠道异物是线性异物,其中1个病例通过胃切开术和肠切开术得以确认,另1个病例通过尸体剖检得以确认;其余4例狗和1例猫胃肠道异物属于非线性异物,并通过肠切开术得到确认。及时诊断和尽早实施手术治疗,配合术后抗感染治疗,预后良好。

基于二氧化硅平面光波导的强度均衡的光脉冲对的产生（英文）

提出了一种基于平面光波导工艺的带有可调定向耦合器的非对称MZI结构.模拟结果显示,当定向耦合器的两个耦合臂的折射率独立改变时,定向耦合器的调制效果较好;当调制电极与耦合区的波导间距为0时,两个耦合臂的温度差达到最大.测试得到,AMZI的插入损耗为2.05 dB,延迟时间为151.4 ps,脉冲对的功率比近似为1.该器件有助于提高集成QKD器件的性能.

基于声发射的三维编织T型梁复合材料损伤研究

采用真空辅助树脂传递模塑(VARTM)工艺制备了三维编织T型梁复合材料,在万能试验机上进行弯曲试验,用声发射仪器监测损伤演化。T型梁在三点弯曲载荷作用下,加载初期对应基体裂纹出现,此时并没有严重损伤;随着加载过程进行,裂纹逐渐扩展到纤维基体界面使得纤维基体脱粘,腹板处纤维开始断裂;在加载后期,腹板纤维完全断裂,材料失效。用主成分分析(PCA)和kmeans++算法对声发射信号进行聚类分析,可以成功识别出三种声发射信号,并表征破坏情况。

2例犬胸部食道梗阻的诊治

犬胸部食道梗阻大多因吞咽了边缘锐利的骨头、金属、玩具等异物而引起,以多涎、呕吐和频繁的吞咽动作,以及呼吸困难为特征。完全阻塞的病例,液体和固体食物吞咽后立即返流,不完全阻塞的病例,流质食物可通过梗塞部位。体积较大的异物压迫气管会造成呼吸困难。尖锐的异物可以造成食道穿孔,导致胸膜炎发生,患犬表现为厌食、发热和胸腔积液,甚至出现感染性休克。本文报道了2例犬胸部食道完全梗阻的诊断和治疗过程。结果表明,X线检查对识别异物和确定阻塞部位有特殊作用;对患病动物及早实施开胸术和食道切开术取出异物,配合术后抗感染治疗和静脉营养支持,预后良好。

遗传算法在建筑基坑施工成本控制的应用

针对建筑基坑的工程条件、自然环境和施工过程中的成本控制因素,建立了由基坑结构、环境条件、施工素质、技术程度和组织管理五部分组成的基坑施工成本主控因素分析系统,实现了遗传全局最优化算法在基坑施工成本中的应用流程.结合算例显示:挣值法虽然得到了基坑建造的最低费用,但是进度难以保证;价值系数法具有主观性,却忽略了复杂工程条件和自然环境下组织管理在基坑稳定安全施工和成本控制的重要性,甚至对基坑建造成本的预判会产生过大的误差.遗传算法不仅可以控制成本,还可以对施工技术、工期、施工管理进行优化管控,同时还确定了基坑结构和组织管理在成本控制中的主体地位,可为基坑施工成本控制提供有益借鉴.

9,10-环甲基十七烷酸干预下灵芝深层发酵合成三萜酸的动力学特征

利用Sigmoid模型对比研究了添加9,10-环甲基十七烷酸(9,10-CMA)前后灵芝深层发酵产三萜酸的动态变化特征。研究显示,灵芝对照组中三萜酸在4–9d大量合成,并于第9天达到最大值(268.62mg/L);添加9,10-CMA组中三萜酸的合成量于第8天时达到最大值(343.52mg/L)。添加9,10-CMA后,灵芝菌丝体细胞对底物葡萄糖的利用速度加快,细胞比生长速率在3.2天达到最大值(Μmax),为0.94d^-1,显著高于对照组的0.88d^-1(在第3.4天获得);葡萄糖比消耗速率在第1.7天达到最大值(QS, max),为8.34d^-1,显著高于对照组的6.80d^-1(在第2.1天获得)。胞内三萜酸比合成速率显著提高,在第6.2天达到最大值(QITA,max)13.76d^-1,是对照组9.66d^-1的1.42倍。两组中灵芝三萜酸的合成与细胞生长均呈现部分偶联关系,添加9,10-CMA后,没有改变细胞生长和三萜酸合成在发酵过程中的相互关系。

一株新分离的云芝栓孔菌Z-1应用于木质素降解及染料脱色

木质素是一种非结晶性的复杂三维网状酚类高分子聚合物,被认为是木质纤维素生物质抗降解的天然屏障。探索并开发高效降解木质素的微生物资源已成为近些年来的研究焦点。本研究对新分离的一株具有潜在木质素降解能力的菌株Z-1开展了系列研究。首先通过形态学和系统发育分析将菌株Z-1鉴定为云芝栓孔菌Trametes versicolor。平板定性检测初步表明云芝栓孔菌T.versicolor Z-1具有较强的产过氧化物酶和漆酶能力。以木质素为唯一碳源时,T.versicolor Z-1对木质素的降解率和脱色率分别可达13.38%和26.43%。酶活检测分析表明该菌主要是通过分泌漆酶和锰过氧化物酶(manganese peroxidase,Mn P)降解木质素。利用傅里叶变换红外光谱(fourier transform-infrared spectroscopy,FT-IR)、扫描电镜(scanning electron microscope,SEM)及气相色谱-质谱联用(gas chromatography-mass spectroscopy,GC-MS)对云芝栓孔菌T.versicolor Z-1降解后木质素残渣结构以及代谢物的鉴定分析结果证实了该菌对木质素的强降解能力,并表明该菌对木质素的降解途径包括酚醚键的断裂、芳香环侧链氧化裂解以及芳香环开环反应等。此外,该菌还对多种芳香类染料展现出了强的脱色能力,其中对刚果红、孔雀石绿和考马斯亮蓝R-2503种染料的脱色率达到100%。本研究表明云芝栓孔菌T.versicolor Z-1具有应用于工业化木质素降解与芳香化合物类染料脱色的开发前景。

Design and fabrication of 25-channel 200 GHz AWG based on Si nanowire waveguides

A 25-channel 200 GHz arrayed waveguide grating （AWG） based on Si nanowire wavegnides is designed, simulated and fab- ricated. Transfer function method is used in the simulation and error analysis of AWG with width fluctuations. The 25-channel 200 GHz AWG exhibits central channel insertion loss of 6.7 dB, crosstalk of-13 dB, and central wavelength of 1 560.55 nm. The error analysis can explain the experimental results of 25-channel 200 GHz AWG well. By using deep ul- traviolet lithography （DUV） and inductively coupled plasma etching （ICP） technologies, the devices are fabricated on sili- con-on-insulator （SOI） substrate.