井下节流器在含硫气井中的应用

高石梯气田上震旦统灯影组气藏的投产气井普遍具有高压高温、中含硫、井下垢物类型多、量大、形态复杂的特点,又有投产时下入井下节流器的要求,为此研制出抗硫井下节流器。但前期应用中出现了打捞头被掩埋、密封失效、维护打捞困难等问题,因此在原有抗硫节流器的基础上进行了材质优选和结构优化改良,并在11口含硫气井中开展了现场试验。应用结果表明:①节流器打捞头泄砂孔由2个增至4个,同时增大泄砂孔过流面积,减少了打捞头被掩埋的异常情况;②密封组件优化为单一的聚四氟乙烯填料V形盘根,进一步提高了耐冲蚀性与耐磨性;③节流器性能稳定,可靠性高,节流降压效果明显;④生产管线无水合物形成,节流器定期维护正常。结论认为:采用GKJL65-70型固定式抗硫井下节流器,根据节流器问题诊断流程,优化井下节流器应用方案,在高石梯气田灯影组气藏的开发应用中取得了明显的经济效益,气井均达到配产任务要求且大大节约了场站地面装置投资。

电化学测试技术在集成电路制程化学机械抛光中的应用现状

简述了包括开路电位法、极化曲线法、恒电位法、电化学阻抗谱在内的常规电化学测试技术的原理。总结了近几年内这几种电化学测试技术在化学机械抛光领域研究中的应用现状,展望了未来的发展方向。

柴油机燃烧室径深比对性能的影响研究

针对某增压中冷六缸柴油机,模拟计算了3种不同径深比燃烧室在额定工况下的燃烧过程和性能,3种径深比分别为3.8、4.45和5.2.模拟研究表明:径深比对柴油机性能的影响较大.随着径深比的增大,柴油机燃烧室内油气混合更充分,使得燃烧温度增大,平均指示压力、升功率、扭矩等动力性指标增加,经济性指标比油耗有所下降;同时因高温燃烧生成的Soot和NO的排放量增多.

柴油机喷油器喷孔磨粒流加工过程中颗粒形状影响的数值模拟

以喷油器喷孔为对象,基于欧拉-拉格朗日法和磨蚀模型对磨粒流研磨过程中的流场及颗粒运动进行了数值模拟,分别得出采用不同形状颗粒时的动压力、湍流动能、颗粒速度、磨蚀速率,探究了颗粒形状因子对研磨结果的影响。研究表明,磨蚀速率同颗粒形状因子成反比关系,采用形状因子较小的颗粒可加快研磨速度,形状因子为0.3的颗粒在喷孔入口处的磨蚀速率最大,比形状因子为0.7的磨蚀速率高出86.6%,颗粒形状对工件表面的磨蚀位置也有较大影响。

柴油机颗粒捕集器再生过程仿真模拟

对柴油机颗粒捕集器(DPF)再生过程进行仿真模拟,研究再生过程中不同排气流量、不同孔密度、不同喷油量对DPF压降、温度及碳载量的影响,分析了不同因素对DPF再生过程的影响。结果表明:排气流量越大,过滤孔密度越小,再生反应的速度越快;排气管中喷入一定燃油可以促进DPF再生速度和再生质量;在DPF再生过程中,由于载体入口端位置温度先升高,颗粒物的再生反应率先在此处发生,随后逐步向后面推进。

硅通孔抛光液的研究进展

硅通孔(TSV)技术是一种先进的封装技术,化学机械抛光(CMP)是集成电路TSV制作过程中的重要步骤之一,是可兼顾材料表面局部和全局平坦化的技术。抛光液是影响抛光表面质量和加工效率的关键因素,是CMP工艺中消耗品成本最大的部分。TSV抛光液主要包括铜膜抛光液和阻挡层抛光液,依据抛光速率和抛光质量(表面粗糙度、碟形坑修正等)的要求对其进行了分类讨论,概述了近年来TSV抛光液的研究进展,对其今后的研究重点和发展趋势进行了分析和预测,认为TSV抛光液应朝着抛光速率和抛光质量的优化、低成本、环境友好的方向发展。

电动汽车组合式采暖系统的低温试验研究

文章针对纯电动汽车普通热泵空调系统在低温环境下系统性能衰减严重,甚至停止工作等问题,提出了一种PTC辅助加热的低温热泵空调系统,运用KULI软件对其采暖工况进行一维仿真模拟,并将其应用于纯电动汽车空调系统,放置在整车环境模拟试验室中,进行环境温度为-20℃、-10℃和-5℃的采暖性能试验。从试验结果可以看出此组合式采暖系统可以实现在低温环境下的采暖需求。并为实现热泵空调系统在整车中的量产应用奠定了基础。

磨料混合对硅通孔铜膜抛光效果的影响

磨料的粒径分布严重影响铜膜抛光效果,单一粒径磨料在抛光过程中,部分较大或较小磨料的作用难以准确评估。针对这一问题,采用不同且粒径相近(40、60和80 nm)的磨料混合来表征反映粒径分散性对铜膜抛光的影响,研究单一磨料、2种和3种粒径磨料混合的抛光液对硅通孔铜膜抛光的影响。结果表明:在相同质量分数条件下,不同粒径磨料混合能提高铜膜抛光速率和改善表面质量;2种粒径磨料混合时,粒径差距越大,则抛光速率越快;3种粒径磨料混合时其抛光速率和抛光表面质量优于单一粒径和2种粒径混合,当40、60和80 nm 3种粒径磨料的比例为1∶3∶2时,抛光效果最好。建立铜片与抛光垫之间磨料分布的物理模型,揭示混合磨料提高铜膜去除速率的机制,计算出磨料与铜片的接触面积。

加工压力对喷油器喷孔研磨过程的影响

针对某喷油器对喷孔挤压研磨过程进行CFD模拟计算,对比分析不同加工压力对研磨结果的影响。结果表明:不同加工压力下的磨蚀分布基本一致,各喷孔入口处的磨蚀都明显高于喷孔壁面上的磨蚀,喷孔壁面的磨蚀主要分布在出口处;加工压力增加使流场压力、磨粒速度和湍动能增大,流动更为强烈,磨削作用增强,导致各处平均磨蚀率随之增大。

柴油机喷油器结构参数与磨料流加工效果关联的研究

基于磨蚀模型和多相流离散相模型建立了柴油机喷油器磨料流加工过程的CFD计算模型。在验证基础模型的有效性后,分别针对喷孔直径、喷孔锥角和交点位置三种结构参数进行变参数模拟计算。通过对加工域颗粒流速、湍流强度和磨蚀率的分析,获得了喷油器主要结构参数对液力研磨加工的影响机理:喷孔直径和喷雾锥度的变化对喷孔壁面磨蚀量的影响较大,随着两者的增大,喷孔壁面的磨蚀量有所增加;交点位置由上至下的变化对喷孔壁面磨蚀量的影响较小,但是喷孔入口处磨蚀量有所增加。

硅通孔阻挡层抛光液的研究现状和发展趋势

硅通孔(TSV)阻挡层化学机械抛光(CMP)是实现TSV晶圆全局平坦化的关键技术之一,配置多功能、高效率的抛光液是提升CMP效果的重要环节。总结了目前国内外TSV阻挡层抛光液的研究现状;研究了TSV Ta基阻挡层抛光过程中Cu、Ta和氧化层的去除速率选择比及抛光后晶圆的表面质量;通过改变TSV阻挡层抛光液中络合剂、氧化剂和缓蚀剂等成分,可以控制Cu、Ta和氧化层的去除速率选择比,修正Cu层上的碟形坑,实现TSV晶圆的全局平坦化;最后指出开发新型的Co基和Ru基阻挡层抛光液,研制绿色环保的Ta基阻挡层抛光液产品,将成为TSV阻挡层抛光液未来研究的主要方向。

TSV铜抛光液的研究进展

对硅通孔技术(TSV)在3D堆叠封装领域的优势进行了简单阐述,同时指出化学机械抛光(CMP)技术作为具有高质量和高精度的全局平坦化工艺,是TSV制备过程中最重要的步骤之一。影响化学机械抛光质量以及效率的因素有很多,其中比较关键的是化学机械抛光液的组成成分及其性能。重点从抛光速率、抛光质量(抑制碟形坑、表面粗糙度等)和绿色环保几个方面对抛光液性能的影响进行了讨论,概述了近年来国内外铜抛光液的研究进展。最后,通过对比总结目前铜抛光液的研究成果,对TSV铜抛光液今后的研究重点和发展趋势进行了分析和预测,其应朝着抛光速率和抛光质量的优化、低成本及环境友好的方向发展。

Thermal Conversion of Semi-insulating GaAs due to Gallium Vacancies and Anti-structure Disorders

Rapid thermal annealing induced acceptor levels and their annealing behavior in semi-insulating GaAs were investigated using the photoluminescence technique.Results suggest that the introduction of excess of Vg„and Gax»related acceptors might lead to thermal conversion of GaAs wafers.

miR-202-3p调节血管内皮生长因子信号通路抑制肺腺癌的增殖和迁移与侵袭

目的探究miR-202-3p与血管内皮生长因子(VEGF)信号通路的调控关系及其影响肺腺癌细胞生长的分子机制。方法采用实时荧光定量PCR(qRT-PCR)检测细胞中miR-202-3p的表达水平。通过Western blot实验检测肺腺癌细胞中VEGF信号通路相关蛋白的磷酸化水平及蛋白水平。利用噻唑蓝(MTT)实验、细胞划痕实验及Transwell实验分别检测细胞的增殖、迁移与侵袭能力。结果miR-202-3p在肺腺癌细胞中显著下调。下调miR-202-3p提高了VEGF信号通路相关蛋白磷酸化水平,但不改变通路相关蛋白的表达,而加入通路抑制剂后通路相关蛋白磷酸化水平有所恢复。下调miR-202-3p可促进肺腺癌细胞的增殖、迁移与侵袭,加入VEGF信号通路抑制剂后,肺腺癌细胞的增殖、迁移与侵袭能力显著降低。结论miR-202-3p可调控VEGF信号通路抑制肺腺癌细胞的发生发展,miR-202-3p很可能是治疗肺腺癌的新靶点。

现代教育技术在高职数学教学中的应用

随着教育改革的进一步深化下,高职阶段的数学教学也需要紧跟改革的浪潮,利用现代化教育技术提高数学教学的整体质量水平,促进学生更好的学习数学知识。本文先就现代教育技术对高职数学教学的影响以及现代教育技术应用目标简要分析,然后就现代教育技术的应用原则和应用措施详细探究,希冀能通过此次理论研究,为高职数学教学发展起到一定启示作用。