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半固化片制造过程中填料球磨工艺变更对PCB涨缩的影响
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作者 刘锐 邓辉 +1 位作者 周海光 涂圣考 《印制电路信息》 2023年第12期11-16,共6页
随着电子行业的发展,印制电路板(PCB)设计越来越倾向于高多层、小间距球栅格阵列结构(BGA)产品,这就对PCB厂家提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度的最大因素为涨缩,而涨缩主要受覆铜基板、半固化片(PP)等影响。通过对比PP制... 随着电子行业的发展,印制电路板(PCB)设计越来越倾向于高多层、小间距球栅格阵列结构(BGA)产品,这就对PCB厂家提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度的最大因素为涨缩,而涨缩主要受覆铜基板、半固化片(PP)等影响。通过对比PP制造过程中填料球磨工艺变更前后产品涨缩的变化,验证PP制造工艺对产品涨缩的影响。 展开更多
关键词 半固化片(PP) 填料球磨 涨缩 压合 补偿系数
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改变工艺流程解决树脂油墨入孔问题 被引量:2
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作者 周海光 尹超 邓辉 《印制电路信息》 2021年第11期61-63,共3页
目前电子产品逐渐向着轻、薄、短、小的方向发展,相应的PCB(印制电路板)板子设计越来越小,导致很多过孔设计空间很小,部分产品BGA(球删阵列)上会设计有过孔,此设计按照常规防焊油墨塞孔会影响产品质量,需采用树脂塞孔工艺,导致树脂塞孔... 目前电子产品逐渐向着轻、薄、短、小的方向发展,相应的PCB(印制电路板)板子设计越来越小,导致很多过孔设计空间很小,部分产品BGA(球删阵列)上会设计有过孔,此设计按照常规防焊油墨塞孔会影响产品质量,需采用树脂塞孔工艺,导致树脂塞孔工艺越来越普遍,已成为PCB生产中的主要工艺流程之一。PCB树脂塞孔工艺流程主要包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀铜。 展开更多
关键词 印制电路板 树脂塞孔 电子产品 BGA 油墨塞孔 主要工艺流程 产品质量
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一种改善孔内毛刺的工艺研究
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作者 周海光 尹超 邓辉 《印制电路信息》 2021年第11期14-17,共4页
孔内毛刺为PCB生产过程中最常见的品质异常之一,主要受钻孔参数、板材选择、电镀前磨板条件等因素的影响,文章分别对不同钻孔参数、不同板材、不同磨板条件进行DOE验证测试,从而得出最优工艺参数。
关键词 孔内毛刺 钻孔 板材 磨刷
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SERS mechanism of nickel electrode 被引量:2
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作者 YANG Zhilin WU Deyin +4 位作者 YAO Jianlin HU Jianqiang REN Bin zhou haiguang TIAN Zhongqun 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 2002年第23期1983-1986,共4页
Based on the theoretical model for the two-dimensional arrays, the dependence of the surface-enhanced Raman scattering (SERS) effect of nickel electrode, especially the ordered two-dimensional nanowires, on the incide... Based on the theoretical model for the two-dimensional arrays, the dependence of the surface-enhanced Raman scattering (SERS) effect of nickel electrode, especially the ordered two-dimensional nanowires, on the incident photon energy in the range of 0.6-4.0 eV are analyzed, and most of the works are focused on the effect of the shape of nano-particles. The theoretical analysis shows that nickel can exhibit weak surface-enhanced Raman scattering effect when the surface is roughened properly, and the enhancement factor is about 102-104. Compared to the typical highly SERS-active Ag substrate, the SERS of nickel does not show the character of surface plasma resonance of the metal. The calculated result shows that the lightning-rod effect contributes the most to the SERS of Ni nanowires in the EM mechanism. The theoretical prediction is in good agreement with the experimental result qualitatively and may be instructive to finding a new method to fabricate the SERS-active transition-metal substrate. 展开更多
关键词 surface-enhanced RAMAN scattering two-dimensional ARRAYS of SPHEROIDS lightning-rod effect transition metals nickel.
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