期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
Wrinkling and Growth Mechanism of CuO Nanowires in Thermal Oxidation of Copper Foil
1
作者 Fa-chun Lai Suan-zhi Lin +2 位作者 zhi-gao chen Hai-long Hu Li-mei Lin 《Chinese Journal of Chemical Physics》 SCIE CAS CSCD 2013年第5期585-589,I0004,共6页
我们在在铜陪衬的热氧化起皱和 CuO nanowires (NW ) 生长上报导系统的研究。有 0.5 公里的厚度的铜陪衬热地在 500 湩挠潬敶在空中被氧化吗？
关键词 生长机制 纳米线 氧化铜 热氧化 皱纹 铜箔 氧化时间 电场强度
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部