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车用垂直腔面发射激光器模组整板金锡共晶焊接工艺
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作者 周浩 吴丰顺 +3 位作者 周龙早 孙平如 魏冬寒 张志超 《半导体技术》 北大核心 2024年第1期50-55,102,共7页
激光雷达及飞行时间(ToF)传感器中垂直腔面发射激光器(VCSEL)模组使用的银胶固晶工艺存在银迁移及硫化问题,亟需开发一种可靠性高并可量产的整板金锡共晶焊接工艺。以单颗焊接模式下单因素实验及正交实验为基础,借助Ansys热仿真工具,探... 激光雷达及飞行时间(ToF)传感器中垂直腔面发射激光器(VCSEL)模组使用的银胶固晶工艺存在银迁移及硫化问题,亟需开发一种可靠性高并可量产的整板金锡共晶焊接工艺。以单颗焊接模式下单因素实验及正交实验为基础,借助Ansys热仿真工具,探究整板焊接中基板与压头之间合适的匹配温度。单因素控制变量实验发现,固晶芯片推力随共晶温度、压头行程、共晶时间的增加先增大后减小,正交实验得到最佳工艺参数为共晶温度320℃、压头行程500μm、共晶时间4 s。采用优选工艺参数500μm、4 s、270~350℃进行整板焊接,平均固晶芯片推力为821 N,相较银胶固晶工艺提高了139%。 展开更多
关键词 垂直腔面发射激光器(VCSEL)模组 金锡共晶焊料 整板焊接 正交实验 有限元模拟
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SiC基IGBT高铅焊料芯片固晶层的热冲击失效机理 被引量:2
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作者 杨光 吴丰顺 +4 位作者 周龙早 杨凯 李可为 丁立国 李学敏 《电子工艺技术》 2023年第3期1-5,共5页
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔点的高铅焊料作为固晶材料,为保证功率器件的长期使用,需研究温度冲击条件下高铅焊点的疲劳可靠性,并探究其失效机理。采用Pb92.5Sn5Ag2.5作为SiC芯片和基板的固晶材料,探究温度冲击对固晶结构中互连层... 目前大功率SiC IGBT器件常用高熔点的高铅焊料作为固晶材料,为保证功率器件的长期使用,需研究温度冲击条件下高铅焊点的疲劳可靠性,并探究其失效机理。采用Pb92.5Sn5Ag2.5作为SiC芯片和基板的固晶材料,探究温度冲击对固晶结构中互连层疲劳失效的影响。结果表明,温度冲击会促进焊料与SiC芯片背面的Ti/Ni Ag镀层反应生成的块状Ag3Sn从芯片/焊料层界面往焊料基体内部扩散,而焊料与Cu界面反应生成的扇贝状Cu3Sn后形成的富Pb层阻止了Cu和Sn的扩散反应,Cu3Sn没有继续生长。750次温度冲击后,焊料中的Ag与Sn发生反应生成Ag3Sn网络导致焊点偏析,性质由韧变脆,焊点剪切强度从29.45 MPa降低到22.51 MPa。温度冲击模拟结果表明,芯片/焊料界面边角处集中的塑性应变能和不规则块状Ag3Sn导致此处易开裂。 展开更多
关键词 SiC芯片固晶结构 高铅焊料 温度冲击 焊料组织演变
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AT切型石英晶圆抛光工艺对材料去除速率及厚度非均匀性的影响 被引量:1
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作者 万杨 陈庚豪 +2 位作者 栾兴贺 周龙早 吴丰顺 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第3期427-434,共8页
通过双面抛光工艺研究了抛光盘转速、抛光盘压力及抛光垫材质与厚度等对AT切型石英晶圆材料去除速率(MRR)与厚度非均匀性(TNU)的影响。实验结果表明,抛光盘压力越大、转速越高,材料去除速率越高;晶圆厚度非均匀性随抛光盘压力增加先减... 通过双面抛光工艺研究了抛光盘转速、抛光盘压力及抛光垫材质与厚度等对AT切型石英晶圆材料去除速率(MRR)与厚度非均匀性(TNU)的影响。实验结果表明,抛光盘压力越大、转速越高,材料去除速率越高;晶圆厚度非均匀性随抛光盘压力增加先减小后增加,随抛光盘转速增加而增加;杨氏模量越大、厚度越薄的抛光垫在晶圆表面产生的压力分布越均匀,有助于提高抛光均匀性。最后基于上述实验结果对抛光工艺参数进行了优化,优化后晶圆的材料去除速率为0.9μm/h、单片晶圆厚度非均匀性小于1.5‰、表面粗糙度为0.6 nm。该研究结果适用于石英晶圆的批量抛光工艺,对石英晶圆加工企业的抛光工艺优化有较高的参考价值。 展开更多
关键词 石英晶圆 双面抛光 材料去除速率(MRR) 厚度非均匀性(TNU) 有限元分析
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功率模块纳米银烧结技术研究进展 被引量:1
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作者 官紫妍 吴丰顺 +3 位作者 周龙早 李可为 丁立国 李学敏 《电子工艺技术》 2023年第4期1-6,共6页
大功率器件工作时产热量大,如果不能及时导出将严重降低互连层的性能,从而影响功率模块性能和可靠性。纳米银烧结技术可以实现低温连接、高温服役的要求,且具有优秀的导热导电性能和高温可靠性,已成为近几年功率模块封装互连材料的研究... 大功率器件工作时产热量大,如果不能及时导出将严重降低互连层的性能,从而影响功率模块性能和可靠性。纳米银烧结技术可以实现低温连接、高温服役的要求,且具有优秀的导热导电性能和高温可靠性,已成为近几年功率模块封装互连材料的研究热点。归纳总结并对比分析了近年来关于纳米银烧结的研究,探讨了影响纳米银烧结接头初始剪切强度的工艺参数以及高温长期可靠性问题,评述了纳米银烧结的新技术和发展趋势。 展开更多
关键词 纳米银焊膏 烧结 剪切强度 可靠性 封装
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将思政教育融入弧焊电源及控制课程的教学路径研究
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作者 周龙早 杨凯 +1 位作者 吴甲民 吴丰顺 《中国现代教育装备》 2023年第5期103-105,共3页
弧焊电源及控制课程是材料成型及控制工程专业的专业基础课,在为我国培养高端材料专业人才方面具有独特的思想政治教育功能。将思政教育融入弧焊电源及控制课程,关系到我国留得住高端材料人才的教育大计,服务于制造强国战略,关乎大学生... 弧焊电源及控制课程是材料成型及控制工程专业的专业基础课,在为我国培养高端材料专业人才方面具有独特的思想政治教育功能。将思政教育融入弧焊电源及控制课程,关系到我国留得住高端材料人才的教育大计,服务于制造强国战略,关乎大学生科学素养和科学精神的培养。对将思政教育融入弧焊电源及控制课程的思路和实施路径进行了探索和实践,从课堂教学、课外实践与课题研究三个方面进行了阐述,以期培养具有家国情怀、良好个人品德和正确科学观的高素质人才。 展开更多
关键词 思政教育 专业课程 教学路径 教学改革
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新型瞬变脉冲能量吸收矩阵的静电防护设计及应用 被引量:3
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作者 杨伊婷 王晶 +3 位作者 龚德权 乔治 周龙早 吴丰顺 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第10期808-812,共5页
采用高分子复合纳米电压变阻薄膜与金属电极矩阵构成瞬变脉冲能量吸收矩阵(EAMTP),将其按印刷电路板(PCB)制程内嵌到PCB板夹层中,使PCB板上所有敏感元件从贴装开始就得到保护,实现电子电路静电放电(ESD)的全屏蔽。人体金属模型(HMM)测... 采用高分子复合纳米电压变阻薄膜与金属电极矩阵构成瞬变脉冲能量吸收矩阵(EAMTP),将其按印刷电路板(PCB)制程内嵌到PCB板夹层中,使PCB板上所有敏感元件从贴装开始就得到保护,实现电子电路静电放电(ESD)的全屏蔽。人体金属模型(HMM)测试结果表明,对比普通电路板和两种安装ESD保护分立器件的电路板,内嵌EAMTP的电路板对8 kV的静电脉冲有更快的响应速度和更高的释放效率;人体模型(HBM)测试发现,EAMTP上任意一个ESD保护点都有抗4 000 V静电的能力,任意一个ESD保护点都等同于一个单体的ESD保护元件,既节省了成本也不占用PCB面积。 展开更多
关键词 静电放电(ESD) 防护技术 能量吸收矩阵 人体模型(HBM) 人体金属模型(HMM)
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基于单轴拉伸试验机的双轴拉伸夹具设计与应用 被引量:5
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作者 周龙早 刘杰 刘辉 《实验科学与技术》 2020年第1期1-5,11,共6页
该文针对单轴拉伸试验机不能实现双轴拉伸试验的问题,设计了一种能够将单轴拉伸运动精准地转换成为双轴拉伸运动的双轴拉伸夹具。首先介绍了双轴拉伸夹具的基本原理和运动机构;然后以细菌纤维素水凝胶十字拉伸试样进行双轴拉伸试验,通... 该文针对单轴拉伸试验机不能实现双轴拉伸试验的问题,设计了一种能够将单轴拉伸运动精准地转换成为双轴拉伸运动的双轴拉伸夹具。首先介绍了双轴拉伸夹具的基本原理和运动机构;然后以细菌纤维素水凝胶十字拉伸试样进行双轴拉伸试验,通过对水平和垂直方向拉伸位移的比较,来对双轴拉伸运动的精度和可靠度进行验证。结果表明:双轴拉伸垂直位移Y与水平位移X的线性回归关系为Y=0.9998X+0.002,样本判定系数R^2=1;水平位移和垂直位移在0~10s内的标准差基本在千分之一的水平。试验结果有力地证明了双轴拉伸夹具具有较高的精度和可靠度,能够较精确地将单轴拉伸力转换成为双轴拉伸力,从而成功实现基于单轴拉伸试验机的双轴十字拉伸实验。 展开更多
关键词 单轴拉伸试验机 双轴拉伸夹具 双轴拉伸试验 力学测试
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大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究 被引量:1
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作者 向语嫣 周政 +3 位作者 张峻 刘辉 周龙早 吴丰顺 《电子工艺技术》 2019年第4期187-191,共5页
与传统整体加热的大面积芯片/DBC基板焊料互连方法相比,使用自蔓延薄膜为局部热源的焊料互连方法有加热迅速、热影响区小和热量集中等特点。主要采用有限元模拟的方法,对大面积芯片/DBC基板自蔓延互连过程中的热应力场进行分析,得到了... 与传统整体加热的大面积芯片/DBC基板焊料互连方法相比,使用自蔓延薄膜为局部热源的焊料互连方法有加热迅速、热影响区小和热量集中等特点。主要采用有限元模拟的方法,对大面积芯片/DBC基板自蔓延互连过程中的热应力场进行分析,得到了不同时刻互连结构的翘曲变化,研究了压力对互连结构残余应力的影响规律。 展开更多
关键词 自蔓延互连 热应力场 有限元模拟 Al/Ni自蔓延薄膜
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Numerical simulation of residual stress and deformation for submerged arc welding of Q690D high strength low alloy steel thick plate 被引量:7
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作者 Zhu Zikun Han Yang +2 位作者 Zhang zhou Zhang Yi zhou longzao 《China Welding》 CAS 2021年第3期49-58,共10页
The finite element simulation software SYSWELD is used to numerically simulate the temperature field,residual stress field,and welding deformation of Q690D thick plate multi-layer and multi-pass welding under differen... The finite element simulation software SYSWELD is used to numerically simulate the temperature field,residual stress field,and welding deformation of Q690D thick plate multi-layer and multi-pass welding under different welding heat input and groove angles.The simulation results show that as the welding heat input increases,the peak temperature during the welding process is higher,and the residual stress increases,they are all between 330–340 MPa,and the residual stress is concentrated in the area near the weld.The hole-drilling method is used to measure the actual welding residual stress,and the measured data is in good agreement with the simulated value.The type of post-welding deformation is angular deformation,and as the welding heat input increases,the maximum deformation also increases.It shows smaller residual stress and deformation when the groove angle is 40°under the same heat input.In engineering applications,under the premise of guaranteeing welding quality,smaller heat input and 40°groove angle should be used. 展开更多
关键词 numerical simulation multi-layer and multi-pass welding Q690D high strength low alloy steel welding residual stress and deformation
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基于机器学习的印制电路板照相底版补偿系数预测
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作者 周可杰 吴丰顺 +2 位作者 杨卓坪 周龙早 高团芬 《印制电路信息》 2021年第7期21-27,共7页
内层芯板的涨缩直接影响高多层印制板的质量,文章采用机器学习的方法预测印制板照相底版补偿系数,通过算法设计、特征工程、数据建模,得到了照相底版补偿系数预测模型,编写了照相底版补偿系数预测软件。
关键词 多层印制板 层压 照相底版涨缩 机器学习 补偿系数
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温度冲击下IGBT高铅焊料层的组织演变与裂纹扩展
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作者 周龙早 杨凯 +1 位作者 吴丰顺 丁立国 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期102-109,共8页
采用三种高铅焊料(Pb90Sn10,Pb92.5Sn5Ag2.5,Pb95.5Sn2Ag2.5)连接绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片与Cu框架,分析了温度冲击下焊料层组织的演变与裂纹的扩展.研究结果发现:焊料界面上的金属间化合物随着温度冲击次数的增加而增加;Ag3Sn向焊... 采用三种高铅焊料(Pb90Sn10,Pb92.5Sn5Ag2.5,Pb95.5Sn2Ag2.5)连接绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片与Cu框架,分析了温度冲击下焊料层组织的演变与裂纹的扩展.研究结果发现:焊料界面上的金属间化合物随着温度冲击次数的增加而增加;Ag3Sn向焊料基体的移动产生应力集中,降低了焊料的可靠性;在250次温度冲击后焊料内出现裂纹,裂纹从焊料层与芯片界面的边角萌生,并沿界面向焊料层中心扩展;Pb95.5Sn2Ag2.5的抗裂能力最高,Pb92.5Sn5Ag2.5次之,Pb90Sn10最差;该结果可为绝缘栅双极晶体管器件的疲劳可靠性研究提供支撑. 展开更多
关键词 绝缘栅双极晶体管器件 高铅焊料 组织演变 裂纹扩展 温度冲击
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基于机器视觉的铝合金激光清洗实时检测系统 被引量:25
12
作者 史天意 周龙早 +2 位作者 王春明 米高阳 蒋平 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第4期75-81,共7页
利用高速电耦合器件与发光二极管光源实时获取激光清洗后铝合金的表面图像,设计了铝合金表面氧化膜激光清洗机器视觉在线检测系统,提出了针对激光清洗过程的动态阈值快速定位耦合算法。所提算法解决了激光高速清洗过程中表面光照不均的... 利用高速电耦合器件与发光二极管光源实时获取激光清洗后铝合金的表面图像,设计了铝合金表面氧化膜激光清洗机器视觉在线检测系统,提出了针对激光清洗过程的动态阈值快速定位耦合算法。所提算法解决了激光高速清洗过程中表面光照不均的问题,实现了激光清洗过程中清洗合格区域与不合格区域的准确分割及快速定位。所设计的在线检测系统能够实时检测铝合金表面氧化膜的清洗质量,缩短了检测时间,提高了检测准确度,可以保障整体的清洗质量。 展开更多
关键词 激光技术 激光清洗 机器视觉 实时检测 铝合金
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激光熔覆304不锈钢微观组织研究 被引量:3
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作者 孙允森 韩阳 +3 位作者 张义 周龙早 刘德健 郜鲜辉 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2022年第11期282-290,共9页
采用激光熔覆成形了304不锈钢,利用扫描电镜、X射线衍射及透射电镜技术,研究了熔覆层的组织形貌及相组成。结果表明:熔覆层主要由奥氏体(γ)相和FeCr(σ)相组成,σ相中Fe与Cr的原子数分数比接近1∶1;γ相呈细小、致密的枝晶状,σ相主要... 采用激光熔覆成形了304不锈钢,利用扫描电镜、X射线衍射及透射电镜技术,研究了熔覆层的组织形貌及相组成。结果表明:熔覆层主要由奥氏体(γ)相和FeCr(σ)相组成,σ相中Fe与Cr的原子数分数比接近1∶1;γ相呈细小、致密的枝晶状,σ相主要为长条状,宽度约为200 nm,分布在枝晶间隙处。在熔覆层快速凝固过程中,σ相从枝晶间的共晶铁素体(δ)中析出。枝晶间共晶形成的大量γ/δ界面有效降低了σ相的形核难度,同时,枝晶间Cr元素的富集促进了σ相的形成和粗化。因此,相比于不锈钢在固溶过程中析出的σ相,激光熔覆过程中析出的σ相形成时间更短,尺寸更大。 展开更多
关键词 激光光学 激光熔覆 304不锈钢 枝晶间组织 Σ相
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