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屏蔽UV光的层压板——新材料将阻止重影图像的形成
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作者 curt e.mitchell 丁志廉 《印制电路信息》 1995年第12期4-8,共5页
由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)
关键词 阻焊膜 层压板 LPIS 制造者 新材料 填充物 黑度计 光引发剂 颜料 填充剂
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