产教深度融合 协同“三教”改革 共育创新人才——广轻-华为信息通信技术创新人才培养基地的建设实践

针对当前通信类专业人才培养在教学内容、教学条件以及就业质量等方面存在的普遍问题,以提升信息通信技术(ICT)人才培养质量为目标,与华为及其产业链产教深度融合共建“广轻-华为信息通信技术创新人才培养基地”,实施“产学研训一体”的ICT创新型人才培养模式改革,教学训战结合,师资校企混编,教材共建共享,协同开展“三教”改革,联合打造华为产业生态链ICT创新人才培养样板基地,提升了专业实力以及人才培养质量,促进了教育链、人才链以及产业链的有机衔接。

日本半导体行业技术创新和贸易战略研究

日本半导体行业在全球范围内占据重要地位,其技术水平和市场份额也在不断提升。而我国半导体行业起步较晚,在技术上仍需进行不断突破。如今我国半导体行业面临着一系列挑战,这些挑战对我国半导体行业的发展造成了不确定性和压力。本文旨在分析日本半导体行业的技术创新和贸易战略,通过深入研究日本半导体行业的经验和策略,为我国半导体产业的发展提供宝贵的政策建议。

基于产业链的中国超高清视频产业SCP分析

我国超高清视频产业已经培育了较为完整的产业链体系,但产业链上游、中游、下游的发展并不均衡。整体上市场集中度高、垄断性强,行业龙头企业在定价、投融资水平等市场行为上的表现更突出,市场绩效也好于中小型企业。通过持续完善全产业生态链,能带动超高清视频产业内部不同环节、不同规模企业的发展,逐步优化市场结构。以行业龙头企业为核心,以集群和平台建设为重点,不断探索数字化条件下的产业组织形式创新和技术创新,能为超高清视频产业提供良好的内外部发展环境,促进产业内部市场行为的合理化和市场绩效的不断优化。

数字经济驱动下纺织产业与电子信息产业耦合协调关系研究

纺织产业是我国国民经济的重要支柱产业。数字经济时代,纺织产业正在朝数字化、网络化、智能化方向加速发展。本文通过相关统计数据构建纺织产业与电子信息产业耦合发展评价模型,测算两大产业的耦合关联度与耦合协调度,并运用VAR(向量自回归)模型,定量分析纺织产业与电子信息产业融合发展的相互关系。研究结果发现:我国纺织产业与电子信息产业耦合子系统总体上呈波动上升态势,当前大致处于中级协调阶段;在数字经济驱动下,产业融合能显著促进纺织产业综合效益提升。后疫情时代要不断推进纺织产业智能化、数字化,充分把握新一代信息技术与纺织产业融合发展的趋势和机遇。

美对华半导体管制的趋势、实施要点与中国因应

针对不断升级的中美半导体领域争端,本文梳理了美国对华半导体管制的趋势与要点。从特朗普政府到拜登政府,美对华半导体管制呈现出由“有限出口”向“全面出口管制”、由“5G”延伸至“AI”、由“大棒”扩展为“胡萝卜加大棒”、从“单边约束”扩展到“多边合围”的趋势。从管制要点来看,拜登政府在半导体产业链的所有关键环节都设计了阻碍中国技术进步的方案,不但限制高算力芯片成品对华出口,而且限制产业链上游的芯片制造设备、零部件、芯片设计软件出口以及产业链下游的算力租赁服务。针对美政府全方位围堵,本文提出对外强化与非热点半导体国家的联系、重视非传统技术路线半导体开发、借鉴比利时微电子研究中心运作模式发展共性技术机构等产业突围思路。

芯片设计企业创新价值链锁定困境与破解——以华为海思为例

面对近年国外战略性掣肘的不断加压,我国芯片设计被锁定在产业创新价值链的低端,芯片设计企业如何摆脱低端循环以抢占产业发展制高点,成为我国芯片产业破局的关键。在分析我国芯片设计产业现状及其创新价值链地位的基础上,选取芯片设计领军企业华为海思作为研究对象,从研发水平、竞争对手、设计人才三方面探讨其陷入低端锁定困局的成因,并为解决低端锁定带来的企业发展易受制于人、失去主流市场应用机会、难以赢得资本市场青睐等不良影响,从知识储备、技术研发、人财保障、平台搭建和策略组合等维度提出破解策略,为我国芯片设计企业向创新价值链高端攀升提供对策建议。

发达国家芯片研发历程、成效及启示

芯片技术是第四次工业革命的核心技术。半导体芯片是集成电路的载体,应用十分广泛。美国、日本和韩国等发达国家都采取了政府扶持和引导、人才引进和培养的路径来促进芯片研发。这些措施推动了美国、日本和韩国半导体企业的芯片研发和技术进步。但在日本和韩国芯片研发历程中,日本半导体企业未能适时调整生产组织方式以适应全球半导体行业的变化,是其竞争力下降的重要原因;韩国半导体产业正面临人才短缺问题。当前,我国正在加大对芯片研发的支持力度,打造具有竞争优势的半导体产业。发达国家芯片研发的路径和经验值得我国政府和半导体企业参考借鉴。

新时代背景下电子信息产业数字化转型发展研究

数字化转型已然成为电子信息产业发展的必然趋势,对于提升产业竞争力、推动经济增长具有重要意义。该研究通过归纳电子信息产业数字化转型的内涵与特点,深入分析产业数字化转型所面临的问题和困境,结合产业真实调研数据,提出了一系列产业数字化转型的策略和措施,以促进新时代背景下电子信息产业的可持续发展。

第十届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融合创新发展(西安)论坛

为紧跟国际功率半导体器件技术发展步伐,推动我国新型半导体功率器件技术水平进一步提高,加快其成果转化和应用推广,增强自主创新能力,由中国半导体行业协会半导体分立器件分会主办的“第十届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会”于2024年11月3—5日在西安召开。本会议是继厦门、昆明、长沙、苏州、深圳、成都、重庆、无锡、广州成功举办后,我国半导体功率器件及应用领域又一次重要的学术、技术交流活动,将为广大从事新型功率半导体材料、器件及其应用技术工作者提供一个高起点、大范围、多领域的沟通平台,增进产学研及应用端之间的技术交流,相互学习,共同提高。

集成电路测试行业现状分析及建议

集成电路测试是集成电路产业链中不可或缺的环节,集成电路测试能够有效保障产品的质量和性能,目前国内集成电路测试行业发展迅猛,但是和国外相比仍有一定差距。本文分析当前集成电路测试行业现状及发展趋势,剖析集成电路测试行业存在的问题。当前集成电路测试行业市场集中度、资源利用率、行业透明度均不高,缺少高端人才,行业内企业的融资能力较弱。针对存在的问题提出相应建议,加强测试能力的规划布局、加快关键测试能力的建设、培育和增强核心竞争力、创新行业人才培养模式和加大财税金融支持力度。

推进新一代电子信息产业高质量发展的对策研究——基于河北省石家庄市的实证调研

发展新一代电子信息产业是新时代推动我国产业结构优化和经济进步的新动能。石家庄市新一代电子信息产业具有发展基础较为扎实、聚集效果相对明显、带动效应比较突出等特点,但也面临着产业链生态不够完善、金融服务能力不够全面以及人才资源储备不够充足等问题。只有充分发挥产业优势、加快产业融合发展,着力打造人才高地、加快产业创新发展,不断优化营商环境、加快产业健康发展,才能推动实现新一代电子信息产业高质量发展,从而加快形成新质生产力。

基于CiteSpace的中国集成电路产业研究热点与趋势分析

集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,新时期中国集成电路产业发展面临新的挑战和机遇。运用CiteSpace文献计量和可视化软件,对2000—2023年间我国集成电路产业研究的文献特征、研究热点和研究演进路径等进行计量分析,试图通过已有文献探索集成电路产业的研究趋势,以期为产业未来的研究提供一定参考。

公众参与废旧手机回收的现状与策略——基于社会生态系统理论视角的分析

建立健全绿色低碳循环发展经济体系,是党的二十大以来的重要战略决策。据统计,中国每年约产生4亿部废旧手机,其回收再利用过程面临着一系列的挑战与困难。在社会生态系统理论视角下,对公众参与废旧手机回收现状进行了研究,通过总结调查对象家中闲置手机概况,分析公众对废旧手机回收再利用的态度与行为,并从宏观、中观、微观等三个层面提出对策与建议,致力于促进公众主动参与到废旧手机回收行动中,共建绿色家园。

科技新闻

宁波材料所等在sp2碳共轭有机框架材料构筑方面获进展二维共价有机框架(2D COFs)聚合物作为新一代有机半导体材料,具有可调的光电性质、开放的纳米孔道和丰富的活性位点,在光电催化、能源转换和有机电子等领域展现出应用前景。特别是碳碳双键连接的共价有机框架聚合物(sp2c-COFs)凭借拓展的π共轭、优异的稳定性和高载流子迁移率等特性,成为COFs领域研究前沿方向。

助力上海电子化学品专区建设 安集集成电路材料基地项目开工建设

3月8日,上海安集电子材料有限公司(简称“安集电子”)的“集成电路材料基地项目”开工仪式在上海化学工业区(简称“化工区”)举行。化工区管委会党组书记、主任马静,副主任侯金花、朱斌,发展公司总经理金健,管委会二级巡视员李庆红,发展公司副总经理朱健,安集微电子科技(上海)股份有限公司(简称“安集科技”)董事长王淑敏等出席开工仪式并为项目建设奠基。

上海推出全国首个集成电路行业专项环保支持政策

前不久,上海推出全国首个集成电路行业的专项环保支持政策——《关于深化环评与排污许可改革支持集成电路产业发展的若干措施》(简称《措施》)。上海市生态环境局基于集成电路行业排污特征,针对企业办理环评与排污许可过程中的关键问题,深挖增效减负潜力,推出集成电路“八条”。

凯恩股份:净利润约4747万元 同比下降11.14%

2023年,凯恩股份有限公司管理层及全体员工在董事会的带领下,坚持年初既定经营计划的基础上,结合实时发生的新变化,及时调整生产和采购计划部署、加速推进信息化智造、深度提升技术改造、积极寻找销售渠道等方式,确保公司良好的经营韧性和业绩的稳定。报告期内,公司实现营业总收入82,599.97万元,较上年同期下降40.65%,主要原因为公司部分资产处置完成后,相应业务不再纳入合并范围所致;同期归属于上市公司股东的净利润为4,746.65万元,较上年同期下降11.14%。

中兴通讯发布《智慧教育白皮书(2024)》 深入探讨智慧教育核心理念和实践路径

百年大计,教育为本。在数字化浪潮席卷全球的背景下,教育行业正迎来一场前所未有的变革。2024年4月11日,中兴通讯股份有限公司携手国新文化控股股份有限公司、中国联通智慧教育军团、中电信翼智教育科技有限公司等智慧教育行业领军企业,在中兴通讯2024年云网生态峰会期间共同发布了《智慧教育白皮书(2024)》(以下简称《白皮书》)。

纳米压印光刻技术在中国半导体领域的应用与挑战

光刻技术作为半导体制造的核心工艺,对提高集成电路(IC)的功能性和复杂性起着至关重要的作用。随着半导体行业对更高分辨率的追求,传统的光刻技术面临着光源波长与成本效益的限制。纳米压印光刻(Nanoimprint lithography,NIL)技术作为一种非传统的光刻方法,以其低成本和高分辨率的优势,为光刻机领域提供了新的发展方向。本文将探讨NIL技术的原理,以及它如何为中国光刻机行业的破局提供技术支持,从而促进产业技术的进步。

中兴通讯出口管制合规管理

2018年以来,中兴通讯股份有限公司(简称中兴通讯)吸取出口管制违规被处罚的教训,秉持“合规创造价值”的理念,将出口管制合规作为一项基本政策和优先级管理事项,构建包括出口管制合规管理组织体系、制度体系、文化体系和运行机制在内的出口管制合规管理体系。