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微电子封装材料的最新进展
被引量:
16
1
作者
陈军君
傅岳鹏
田民波
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期185-189,共5页
总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述。指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装,是21世纪基...
总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述。指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装,是21世纪基板材料的主流,其技术走向是进一步简化工艺和降低成本;无铅焊料满足环保要求,但现在成本仍偏高;导电胶可能将成为替代焊接技术的新型低温连接材料。
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关键词
封装材料
积层多层板
挠性板
无铅焊料
导电胶
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职称材料
题名
微电子封装材料的最新进展
被引量:
16
1
作者
陈军君
傅岳鹏
田民波
机构
清华大学材料科学与工程系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期185-189,共5页
基金
国家"863"计划引导项目(2002AA001013)
文摘
总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述。指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装,是21世纪基板材料的主流,其技术走向是进一步简化工艺和降低成本;无铅焊料满足环保要求,但现在成本仍偏高;导电胶可能将成为替代焊接技术的新型低温连接材料。
关键词
封装材料
积层多层板
挠性板
无铅焊料
导电胶
Keywords
packaging materials
BUM
FPC
lead-free solder
ACA
分类号
O560 [理学—原子与分子物理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微电子封装材料的最新进展
陈军君
傅岳鹏
田民波
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
16
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