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浅谈微盲孔电镀锡工艺控制
被引量:
1
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作者
李俊
《印制电路信息》
2007年第4期55-58,共4页
文章主要就普通垂直电镀设备下0.15mm的微盲孔电锡蚀刻保护工艺进行阐述,详细讲述了该工艺条件下的工艺参数控制。
关键词
微盲孔
添加剂
电流
工艺管理
下载PDF
职称材料
题名
浅谈微盲孔电镀锡工艺控制
被引量:
1
1
作者
李俊
机构
广东东莞康源电子厂有限公司
出处
《印制电路信息》
2007年第4期55-58,共4页
文摘
文章主要就普通垂直电镀设备下0.15mm的微盲孔电锡蚀刻保护工艺进行阐述,详细讲述了该工艺条件下的工艺参数控制。
关键词
微盲孔
添加剂
电流
工艺管理
Keywords
aspect micro blind vias
additives
current
technology management
分类号
Q153.14 [生物学—普通生物学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
浅谈微盲孔电镀锡工艺控制
李俊
《印制电路信息》
2007
1
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