航天地面电源加速寿命试验研究

以某航天地面电源为研究对象,开展加速寿命试验研究。首先,介绍了加速寿命试验的特点、目的和优点;然后,阐述了加速试验的方法和流程;最后,对加速寿命试验的结果进行了分析。结果表明,与传统的可靠性试验相比,加速寿命试验可有效降低试验成本、提升试验效率,具有绝对优势。

塑封集成电路HAST影响因素探讨

随着塑封集成电路在人工智能、移动互联网、物联网、云计算和大数据等领域的广泛应用,其面临长时间加电连续工作的需求,因此需要对其长期可靠性进行研究。结合试验实例,分别从设备、试验硬件和导线材质等方面对塑封集成电路高加速应力试验(HAST)的影响因素进行了分析。分析结果表明采用高纯水、优化温湿度控制程序可避免凝露引发的集成电路试验过程失效;导电性阳极丝(CAF)和电化学迁移(ECM)是HAST中常见失效问题,试验硬件与工艺需做好CAF和ECM防控;试验线材会影响HAST,线材绝缘层与线芯材质要定期监测,适时更换。

船舶机电设备综合可靠性试验技术研究综述

首先,阐述了船舶机电设备综合应力特征及其耦合效应,包括温湿度-振动、温湿度-盐雾、振动-摇摆、工作载荷-综合环境等耦合,表明可靠性试验中综合应力耦合的必要性;其次,概述了国内外综合试验装置研制情况,包括三综合、四综合试验装置,振动-摇摆试验装置,工作载荷-综合环境试验装置,了解到现有综合应力试验设备已不能满足船舶机电设备真实环境模拟的要求;最后,梳理、对比了温湿-振动、温湿-盐雾、摇摆-振动和工作载荷-综合环境可靠性试验方法研究现状,并以船舶离心泵为对象,模拟离心泵实船服役环境,提出了一种适用于船舶机电设备的可靠性试验技术方案,为后续建立船舶机电设备综合可靠性试验标准提供了参考。

机械硬盘加速寿命试验及状态监测技术研究

机械硬盘的健康状态监测和诊断对于企业的安全可靠运行和节约运维成本起着至关重要的作用。首先,分析了硬盘的基本组成和不同环境应力下的故障模式和机理;其次,根据实际运行环境制定了加速寿命试验,并在试验过程中对硬盘的SMART数据进行采集和存储;最后,经过对比和分析发现了该型号硬盘的敏感SMART参数,并发现寻道出错率具有明显的退化趋势,可用于故障预警和预测。

基于多目标函数优化的恒应力加速试验设计

对恒应力加速寿命试验进行了优化设计。首先,选取正常应力下可靠性指标估计的准确程度作为评价加速试验方案优劣的准则,推导出正常应力下对数寿命的极大似然估计(MLE)渐近方差的估计值作为单一优化目标函数;然后,在单一优化目标函数的基础上,考虑到试验代价的因素,推导出恒应力加速寿命试验优化设计的多目标函数;最后,将智能优化算法应用到单一目标优化函数和多目标优化函数的求解,通过实例验证解决了加速试验多目标函数优化的求解问题。

装备安全性试验方法研究

试验鉴定新形势下,要求打破装备试验鉴定“一考定终身”的传统模式,强调全寿命周期的考核与验证,同时从以往技术试验为主向加强复杂环境、边界极限条件和实战化考核上转变。安全性是装备的关键特性之一,对潜在风险的充分验证是保证装备作战效能的重要手段。基于当前装备安全性试验现状,从确定试验对象、试验方法和实施流程等方面对装备各阶段的安全性试验技术进行了研究,给出了装备安全性试验的具体实施过程,并在此基础上针对某型号飞机的鸟撞风险进行了试验验证。

射频美容设备的电磁兼容性试验研究

近年来随着医疗美容行业的兴起,各类医疗美容产品的关注度也随之提高。2023年4月1日,国家药监局器审中心正式发布了《射频美容设备注册审查指导原则》(下称《指导原则》),用于规范射频美容设备的管理。同时,自2024年4月1日起,射频治疗仪(包括射频皮肤治疗仪)类产品未依法取得医疗器械注册证不得生产、进口和销售。首先,对《指导原则》中电磁兼容(EMC)部分进行了详细的研究和剖析;其次,对比射频美容设备与常规医用设备的试验差异;最后,对实际测试中出现的问题进行了分析,并提出了整改建议,对于射频美容设备后续的设计和生产具有一定的指导意义,同时有助于业内人士更好地理解与应用《指导原则》。

面向元器件应用验证的工艺装联评价方法研究

近年来,随着我国工业技术的快速发展,电子产品对配套的国产元器件的功能性能、质量和可靠性有了更高的要求。通过针对性地设计一套系统性的方法,应用验证可以提前暴露产品在整机中使用时存在的风险点。工艺装联适应性是其中重要的组成部分,因此介绍了一种面向应用验证的工艺装联适应性评价方法,可以为国产元器件选型、产品可靠性设计和工艺实施应用提供参考。

接线端子组件性能研究及失效分析

铝铜用接线端子是一种实现电气连接的元件,在线束组件中有着广泛的应用。由于其在使用中会长期经历严酷的环境应力和电应力,因而对其可靠性的要求较高。模拟铝铜用接线端子实际组装状态,对装配铝线和铜线的接线端子组件开展了密封防水性试验、短时耐受流试验和酸性盐雾试验等试验,对密封防水试验的典型失效样品进行了分析,找到了产品失效的原因,并为铝铜用接线端子的应用提出了建议。

一种控制中性盐雾试验pH的方法

结合笔者的实际工作经验,对盐雾腐蚀的成因和中性盐雾试验做了简要的分析。中性盐雾试验过程中容易出现盐溶液pH值降低的现象,从而使得无法满足中性盐雾试验相关标准的要求,并且在标准中也未给出有效的解决方法。对此,通过查阅相关资料,发现硼砂作为一种pH缓冲剂,可以调控溶液的pH值。故通过理论探讨和试验验证对硼砂对中性盐雾试验盐溶液pH值的影响进行了分析,结果表明,硼砂可以有效地控制盐溶液的pH值,从而使得盐溶液的pH值在中性盐雾试验的全周期内稳定在6.5~7.2之间,并且在参比试验中,腐蚀性也可达到中性盐雾试验腐蚀的要求。提出的这种有效控制pH的方法,可供从事研究、制定和使用盐雾试验标准的人员进行参考。

EMI滤波器和DC/DC电源模块失效案例分析

混合集成EMI滤波器和DC/DC电源模块广泛地应用于军工领域。由于电源需要连续运行,同时经受恶劣环境条件考验,EMI滤波器和电源模块失效情况时有发生。针对某装备中滤波模块和电源模块的失效案例开展分析,详细地介绍了该类混合电路失效分析方法,提出了混合电路失效分析的思路,找到了滤波模块和电源模块的失效原因和机理,并给出了相应的改进措施,为电源模块的失效分析开展提供了参考。经失效分析,发现滤波模块和电源模块的失效原因为电源模块内部电阻受损,使用过程中微裂纹扩展,电阻开路,导致与之相连的MOSFET过功率烧毁,电源模块输入和输入地短路失效。电源模块短路失效,导致滤波模块的输出与输出地短路,从而形成大电流,导致基板过温,部分元器件焊点脱落,最终导致滤波模块无输出。

铂电阻温度传感器精度测试方法研究

铂电阻温度传感器作为一种高精度温度传感器,常应用于工业生产领域和制造领域监测产品的温度。由于铂电阻传感器在探针位置、感应元件位置等方面的特殊性,不同的铂电阻温度传感器精度检验方法,对铂电阻的精度测试结果有很大的影响。针对上述问题,设计了一种铂电阻温度传感器精度测试方法。首先,分析了恒温槽试验箱内部运行环境,评估了传感器精度校验插入深度对精度测试结果的影响;然后,设计了铂电阻温度传感器精度试验工装和试验方法,实现精度测试过程中的数据收集、对比论证等;最后,开展了精度测试试验,验证了所提出的精度测试方法的有效性。

水下电子装备陆上试验装置及方法研究

为了保障开展水下电子装备陆上试验时能有效地模拟产品在水下的散热场景,提出了一种喷淋装置,其能够模拟水下环境,解决现有技术存在的陆上试验散热效率低、能耗高、散热水温不可控、不能持续散热、散热影响环境温度稳定、散热用水不能回收、溢出损坏其他试验设备和振动应力不能同步施加等缺点,有利于提高水下电子设备测试数据的准确性,更好地反映水下电子设备的性能。

MLCC手工焊接质量控制研究

针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参数,尽可能消除MLCC应用过程中可能引入裂纹损伤的质量隐患,进一步确保MLCC的使用可靠性。

国产半导体器件测试分析中典型问题案例研究

国产半导体器件在电子产品中的应用越来越广泛,但与进口器件相比,其在质量和可靠性方面仍然存在着一定的差距。对器件开展功能性能测试、结构分析和环境适应性和设计可靠性评估等,能够识别半导体器件的可靠性水平。对半导体器件在测试中出现的典型问题进行了研究,并提出了相应的改进措施,有助于了解目前国产元器件存在的薄弱环节,同时为提高国产元器件整体质量和可靠性水平提供了方向。

多种环境下导线载流量的研究

针对导线在不同环境下的使用需求,了解其载流量性能尤为重要。通过试验设计,搭建多个模拟实际应用场景的导线工作环境,对比不同环境下导线的载流量变化趋势,进一步研究导线在常温环境、高温环境和低气压环境下导线的最大可持续性安全工作电流范围,并通过理论分析,了解在高温环境和低气压环境下导线载流量降低的原因,为多种环境下导线安全应用范围提供了重要的参考价值,从而最大限度地发挥导线的传输能力,满足使用需求。

测量系统能力分析在剥离强度测试中的应用

覆铜板是电子产品的基础材料,在电路中起到组件互联的作用,其应用场合决定了覆铜板的铜箔与介质层之间必须具有良好的结合力,主要量化指标是剥离强度,剥离强度对覆铜板的质量有根本性的影响。然而,剥离强度测试是一个较为复杂的破坏性测试,受铜箔厚度、介质层组分和微观界面等多种因素影响,并且破坏性测试过程本身难以通过标准样品对测量系统稳定性做出评测。因此,科学地开展测量系统能力分析在覆铜板剥离强度测试过程中非常重要。通过使用专业的数据软件分析量具测量能力Cg,根据各指标水平找出导致测量系统能力低下的原因,针对性开展测量系统的改进,以减少测试误差,提升测量结果的准确性,为覆铜板剥离强度测试的改进方向提供了良好的依据。

无卤覆铜板基材的耐导电阳极丝迁移研究

导电阳极丝(CAF)迁移作为印制电路板的一种失效模式,已经对电子产品造成了无数灾难性的损坏。随着现在电子产品中的电路越来越密集,电路板镀覆孔的间距也越来越小,因此电子产品CAF失效的案例数量显著地上升。近年来含卤素的电子材料逐步禁用,将无卤的FR-4基材与含卤的FR-4基材进行了对比评估。两种类型的试样分别使用无卤基材和含卤基材,通过环境试验加速CAF生长直至失效。通过对失效样品的对比研究分析,得知封装基材内玻纤和树脂的结合能力是决定CAF生长速度的根本原因,该结果意味着在使用无卤基材替代含卤基材时必须谨慎,若想避免细间距线路基材发生CAF失效,必须提高封装基材中的玻纤与树脂的结合力。

Chiplet与通用芯粒互联标准调研及测评难点分析

芯粒(Chiplet)是延续摩尔定律最有前景的技术途径之一,其涉及到多种异构小芯片的集成与封装,制定行业规范和标准并研究测评技术是其发展的必要条件。从产业发展、技术演进等方面出发,通过调研Chiplet和通用芯粒互联标准1.0版本(UCIe 1.0)的发展现状和主要内容,分析Chiplet及UCIe标准的技术特点和优势,从可测试性、封装复杂性和信息安全等几个方面讨论了UCIe框架下的Chiplet可靠性测试的关键问题和难点。研究结果可对UCIe标准的进一步推广应用提供参考,同时为其测评技术的发展奠定基础。

装备试验数据的一致性和符合性统计建模技术

在装备设计生产中,不仅要求同型号装备的不同个体在某些关键参数上有近似相等的表现值,而且要求生产出的装备符合研制目标要求,这就是一致性和符合性要求。首先,给出了一致性和符合性的定义,分析了两者之间的关系;其次,建立了基于P值的一致性和基于离散程度的一致性模型;然后,构建了基于P值的符合性模型;最后,通过一个示例展示了一致性和符合性的分析过程。