石墨烯填充导热硅凝胶的研究进展

综述了石墨烯在导热硅凝胶领域的应用及研究进展,介绍了石墨烯复合硅凝胶的导热机理,分析总结了石墨烯的尺寸及层数、填充量、共价键改性、非共价键修饰以及结构设计对石墨烯基导热硅凝胶的影响,展望了石墨烯基导热硅凝胶的应用前景,并为下一步的研究开发提供思路。

航天器用氰酸酯基胶黏剂的固化模型及固化工艺设计

采用非等温DSC法对氰酸酯胶黏剂的固化反应行为以及固化动力学进行了研究。利用Kissinger和Flynn-Wall-Ozawa动力学模型计算得到体系固化反应的表观活化能分别为101.3 kJ·mol^-1及99.4 kJ·mol^-1,通过Crane模型计算出固化反应级数为0.92,并构建了体系固化度与温度及时间关系的固化模型。利用"T-β"及"t-β"外推法获得体系固化反应温度及固化时间,强度实验证实了工艺参数设计的有效性。研究结果可为氰酸酯基胶黏剂的固化工艺及应用提供理论指导。

环氧树脂胶粘剂的固化模型、工艺设计以及试验验证

采用非等温DSC法对环氧树脂胶粘剂的固化动力学进行了研究,利用Kissinger模型计算得到体系固化反应的表观活化能为91.2 kJ·mol-1,通过Crane模型计算出固化反应级数为0.93。基于动力学参数,构建出体系固化度与温度、时间关系的固化模型。利用"T-β"及"t-β"外推法分析,获得了体系固化反应温度及固化时间,并试验验证了固化工艺参数的有效性。该研究成果可为环氧树脂胶粘剂的固化工艺及应用提供理论指导和参考。