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建筑钢结构熔透对接焊缝缺陷对焊缝抗拉承载力影响的研究
被引量:
8
1
作者
杨晓东
雷艳春
+1 位作者
尚建丽
岳鹏
《西安建筑科技大学学报(自然科学版)》
CSCD
北大核心
2011年第5期730-734,共5页
超声波探伤计算建筑钢结构熔透对接焊缝的缺陷率,对含有不同位置缺陷及缺陷率的焊缝进行拉力试验,用缺陷率-焊缝强度关系图分析焊缝抗拉承载力达到:母材强度,GB50017-2003一、二、三级熔透对接焊缝设计值,母材屈服强度标准值时,建筑钢...
超声波探伤计算建筑钢结构熔透对接焊缝的缺陷率,对含有不同位置缺陷及缺陷率的焊缝进行拉力试验,用缺陷率-焊缝强度关系图分析焊缝抗拉承载力达到:母材强度,GB50017-2003一、二、三级熔透对接焊缝设计值,母材屈服强度标准值时,建筑钢结构熔透对接焊缝可允许存在的体积性缺陷率限值.研究结果表明:存在于熔透对接焊缝中部的缺陷,当缺陷率小于2.6%时,焊缝的抗拉强度大于母材的强度,当缺陷率小于8.0%时,焊缝的抗拉强度大于母材屈服强度标准值,当缺陷率小于25.5%时,焊缝的抗拉强度大于GB50017-2003一、二级熔透对接焊缝设计值,当缺陷率小于30.0%时,焊缝的抗拉强度大于GB50017-2003三级熔透对接焊缝设计值;存在于熔透对接焊缝根部的缺陷,当缺陷率小于11.0%时,焊缝的抗拉强度大于母材屈服强度标准值以及GB50017-2003一、二级熔透对接焊缝设计值,当缺陷率小于23.0%时,焊缝的抗拉强度大于GB50017-2003三级熔透对接焊缝设计值.
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关键词
建筑钢结构
熔透对接焊
焊缝抗拉承载力
焊接缺陷
缺陷率限值
下载PDF
职称材料
BGA焊点气孔对可靠性的影响及其改善措施
被引量:
6
2
作者
江进国
毛志兵
+1 位作者
孙煜
何翅飞
《焊接技术》
北大核心
2007年第4期66-69,共4页
结合实际工作中的经验和体会,探讨球栅阵列元器件焊点的气孔现象及其产生机理,重点讨论气孔与焊点可靠性的关系,认为非焊点与基板界面处(IMC)及焊点和BGA的Substrate结合处的气孔对焊点可靠性的影响不是很显著。最后,通过对人、机、料...
结合实际工作中的经验和体会,探讨球栅阵列元器件焊点的气孔现象及其产生机理,重点讨论气孔与焊点可靠性的关系,认为非焊点与基板界面处(IMC)及焊点和BGA的Substrate结合处的气孔对焊点可靠性的影响不是很显著。最后,通过对人、机、料、法、环5个环节进行分析,找到避免产生气孔的一些途径。
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关键词
球栅阵列
气孔
机理
焊点可靠性
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职称材料
题名
建筑钢结构熔透对接焊缝缺陷对焊缝抗拉承载力影响的研究
被引量:
8
1
作者
杨晓东
雷艳春
尚建丽
岳鹏
机构
西安建筑科技大学材料科学与工程学院
西部建筑科技国家重点实验室(筹)
西安工业大学建筑工程学院
西安建筑科技大学建筑学院
出处
《西安建筑科技大学学报(自然科学版)》
CSCD
北大核心
2011年第5期730-734,共5页
基金
陕西省教育厅自然科学专项(09JK558)
文摘
超声波探伤计算建筑钢结构熔透对接焊缝的缺陷率,对含有不同位置缺陷及缺陷率的焊缝进行拉力试验,用缺陷率-焊缝强度关系图分析焊缝抗拉承载力达到:母材强度,GB50017-2003一、二、三级熔透对接焊缝设计值,母材屈服强度标准值时,建筑钢结构熔透对接焊缝可允许存在的体积性缺陷率限值.研究结果表明:存在于熔透对接焊缝中部的缺陷,当缺陷率小于2.6%时,焊缝的抗拉强度大于母材的强度,当缺陷率小于8.0%时,焊缝的抗拉强度大于母材屈服强度标准值,当缺陷率小于25.5%时,焊缝的抗拉强度大于GB50017-2003一、二级熔透对接焊缝设计值,当缺陷率小于30.0%时,焊缝的抗拉强度大于GB50017-2003三级熔透对接焊缝设计值;存在于熔透对接焊缝根部的缺陷,当缺陷率小于11.0%时,焊缝的抗拉强度大于母材屈服强度标准值以及GB50017-2003一、二级熔透对接焊缝设计值,当缺陷率小于23.0%时,焊缝的抗拉强度大于GB50017-2003三级熔透对接焊缝设计值.
关键词
建筑钢结构
熔透对接焊
焊缝抗拉承载力
焊接缺陷
缺陷率限值
Keywords
construction steel structure
penetration butt welding
weld tensile bearing capacity
welding defects ~ defectslimits
分类号
TB441.7 [一般工业技术]
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职称材料
题名
BGA焊点气孔对可靠性的影响及其改善措施
被引量:
6
2
作者
江进国
毛志兵
孙煜
何翅飞
机构
中国地质大学机械与电子工程学院
环旭电子(深圳)有限公司
出处
《焊接技术》
北大核心
2007年第4期66-69,共4页
文摘
结合实际工作中的经验和体会,探讨球栅阵列元器件焊点的气孔现象及其产生机理,重点讨论气孔与焊点可靠性的关系,认为非焊点与基板界面处(IMC)及焊点和BGA的Substrate结合处的气孔对焊点可靠性的影响不是很显著。最后,通过对人、机、料、法、环5个环节进行分析,找到避免产生气孔的一些途径。
关键词
球栅阵列
气孔
机理
焊点可靠性
Keywords
BGA, void, mechanism, solder joint reliability
分类号
TB441.7 [一般工业技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
建筑钢结构熔透对接焊缝缺陷对焊缝抗拉承载力影响的研究
杨晓东
雷艳春
尚建丽
岳鹏
《西安建筑科技大学学报(自然科学版)》
CSCD
北大核心
2011
8
下载PDF
职称材料
2
BGA焊点气孔对可靠性的影响及其改善措施
江进国
毛志兵
孙煜
何翅飞
《焊接技术》
北大核心
2007
6
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职称材料
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