ICP型噪声传感器调理电路设计

为满足航天高声压160dB噪声测量的需求,使用ICP型噪声传感器进行测量,针对ICP型噪声传感器工作条件及其输出信号,设计一种调理电路。利用LM134同时实现ICP型噪声传感器恒流和高压激励的工作条件,通过轨到轨运放AD824完成对ICP型噪声传感器输出信号的放大、滤波、跟随等以达到采集系统需要的0~5 V电压信号。在130 dB^160 dB噪声下,ICP型噪声传感器与调理电路配合标定相对误差<1%,该调理电路可以与ICP型噪声传感器很好地配合使用。

Parylene封装对MEMS声学传感器性能的影响研究

该文通过有限元仿真获得微机电系统(MEMS)声学传感器在Parylene-C封装前后的灵敏度变化,并以集总参数等效电路模型推导出器件的接收灵敏度与电压激励下薄膜振幅的转换系数K_(rt),从而探究了Parylene-C封装对器件功能的影响。测试结果显示,器件的接收灵敏度和振幅均值在封装后分別降至原有的42%和48%,两者降幅相近,这表明封装前后K_(rt)不变,因此,通过测量谐振振幅可评估器件灵敏度的变化。采用此方法对同一批器件进行快速筛选,可提高效率;同时仿真得到封装后的灵敏度降至55%,与振幅测试结果相近,二者相互印证。