凹印铜金粉表面理化特性的研究

利用显微光谱、X荧光光谱、光电子能谱、色泽分析和场发射电子扫描显微分析,对凹印用铜金粉的表面理化性能进行了研究,结果表明,国产铜金粉的表面锌含量明显偏低,Cu(1)与Cu(0)的比例与进口铜金粉之间也存在差异;从而导致其反射光谱、表面理化性质方面与进口铜金粉存在显著差别,宏观上表现为国产和进口铜金粉的色泽存在差异,揭示了国产铜金粉与进口铜金粉品质差距的主要原因。

电解铜箔镀锌工艺的研究

本文讨论了电解铜箔采用硫酸盐工艺镀锌的方法，并对工艺配方及工艺条件进行了优化研究，表明采用该工艺对电解铜箔进行镀锌，能达到质量要求，且工艺稳定，操作方便，成本低，是一种理想的镀锌钢箔生产工艺.

电解铜箔花斑缺陷问题的研究

花斑缺陷在一定程度上制约着电解铜箔的品质,结合笔者所在公司现有生产条件,从微观形貌、流量因素、溶液温度及极化因素等方面简要分析了花斑产生的原因,不断完善相关技术积累,降低生产异常,该研究具有极大的现实生产意义。

铜闪速熔炼烟灰酸浸渣制备磁性材料

为了综合回收利用铜闪速熔炼烟灰,对铜闪速熔炼烟灰酸浸渣制备磁性材料进行了探索性研究.对熔炼烟灰酸浸渣进行了不同浓度盐酸浸出渣和除铅等工艺处理,研究了各工艺下浸出渣的磁性能.结果表明:杂质的去除有利于饱和磁化强度和剩磁的提高,但导致矫顽力下降.盐酸浸出处理的最佳性能出现在当盐酸浓度为3 mol/L时,饱和磁化强度和剩磁分别为10.965 A·m2/kg和0.964 A·m2/kg,矫顽力为3.33×103A/m;除铅处理后浸出渣的磁化强度和剩磁分别达到11.065 A·m2/kg和0.94 A·m2/kg,矫顽力为3.228×103A/m.

电子工业用高性能铜合金箔带开发研究

研究试验表明,普通C5191锡磷青铜合金,通过对生产加工工艺进行调整,可改善C5191锡磷青铜合金箔带的力学性能,同时具有高的抗疲劳性能,屈强比达到0.95,可满足电子工业用高性能铜合金箔带的使用要求。