TB6合金热压缩流变应力行为

在变形温度700～860℃、应变速率0.001～1 s^(-1)下,对TB6合金进行热压缩变形,以研究TB6合金的热压缩流变应力行为。研究温度、变形量、应变速率等因素对TB6热变形流变应力的影响,建立了TB6合金热变形流变应力的本构模型方程。结果表明:合金在热压缩过程中,流变应力随着应变的增大而增加,达到峰值应力后逐渐趋于平稳;应力峰值随着应变速率的增大而增大,随着温度的升高而呈减小趋势。

钨基高密度合金的烧结

综述了钨基高密度合金的多种烧结工艺,介绍、分析了各种烧结工艺的特点与优缺点。

冷变形量及退火温度对钽板再结晶组织的影响

采用扫描电镜和金相显微镜对深冲后的钽壳进行了表面观察和金相组织分析,同时研究了不同轧制变形量和退火方式对钽再结晶晶粒大小的影响。研究结果表明:细化晶粒是保证深冲钽壳良好表面质量的重要措施,退火前增大冷轧变形量有助于晶粒细化,电子束熔炼生产的纯钽起始再结晶温度为800℃左右,90%变形后经850℃×40 min退火可以得到较细的晶粒,采用适当的高温短时退火可以细化晶粒。

纯钽片晶粒大小控制与深冲性能

采用粉末冶金与电子束熔炼法制备纯钽锭坯，坯料经过锻造、轧制成0．3mm板材，测定了2种方法制备的纯钽的再结晶温度，研究了不同再结晶退火工艺对晶粒大小及其深冲性能的影响。结果表明，粉末冶金法制备的纯钽片的再结晶温度为1200℃，电子束熔炼的纯钽片的再结晶温度为800～900℃。2种钽片分别采用不同的退火工艺都可获得50—100μm的晶粒，其深冲件的表面质量良好。

Tokamak第一壁上W/Cu材料的连接和界面应力的研究

重点讨论了适合于磁约束核聚变实验装置(Tokamak)第一壁上W/Cu复合材料连接的几种方法:电子束焊、钎焊、热等静压连接、烧结熔渗法、等离子体喷涂法,并列举了第一壁材料与热沉材料成功连接时电子束辐照热负荷实验的情况。探讨了在此连接方式下复合材料热负荷实验时应力求解方法和应力分布情况。

钨粉粒径对W-15Cu导热性能的影响

采用不同粒径的钨粉,用熔渗法制取钨铜两相假合金,分别测量其热导率,并在扫描电镜下观察熔渗后铜网络的分布,分析了钨粉粒径的大小对W-15Cu烧结行为的影响及其导热性能的影响。

稀土La掺杂对层状富锂锰基氧化物正极材料结构及电化学性能的影响

采用碳酸盐共沉淀-高温烧结法制备了La掺杂层状富锂锰基氧化物正极材料Li1.2Mn0.54-xNi0.13Co0.13LaxO2(x=0,0.01,0.03,0.05),考察了La掺杂量对正极材料的结构及电化学性能的影响.采用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)分析研究了正极材料的结构和形貌特征,材料的电化学性能采用交流阻抗和充放电测试仪进行测试分析.研究结果表明:所有样品均保持层状α-NaFeO2结构,随着La掺杂量的增加,样品形貌未发生明显变化,样品放电容量呈现先增大后降低的趋势,当La掺杂量为0.03时,具有最高的放电比容量285.3mAh/g(0.1C),经过50次循环后的放电比容量为260.5mAh/g,容量保持率为91.3%.

钨铜复合材料的制备技术

随着电器及电子等行业迅猛发展,钨铜材料的需求量越来越大。文章讨论了钨铜复合材料的常规制备技术,如熔渗法的基本过程以及对材料显微组织、致密度、力学性能以及导电性能等方面的影响;并分别从钨铜纳米粉末的制备、高速、高效粉末压制、快速粉末烧结三个方面展望了钨铜复合材料制备技术的未来发展方向。

氧对95W-3.15Ni-1.35Fe-0.5Co合金组织及力学性能的影响

研究了氧对95W-3.15Ni-1.35Fe-0.5Co合金组织及力学性能的影响。结果表明:氧主要偏聚于钨合金的钨晶粒边缘和残留孔隙表面,氧偏聚的地方容易形成孔洞;氧的存在影响了Fe、Ni、Co在粘结相中的原子扩散和烧结动力;采用氢气预烧脱氧,可以提高钨合金的力学性能。

W对热压烧结铁基金刚石工具胎体组织性能的影响

采用机械合金化方法制备的铁基预合金粉作为主要结合剂,以金属w(W)0%~6%为添加剂,通过热压烧结方法制备金刚石工具胎体和金刚石/胎体材料,研究了W对胎体及金刚石/胎体复合材料密度、硬度、抗弯强度、把持能力和显微组织的影响。结果表明:W和金刚石的添加对热压烧结胎体及金刚石/胎体复合材料密度影响不大,随W的添加量增加,胎体硬度增加;W的添加,能够提高胎体对金刚石的把持能力,但随W含量的进一步增加胎体对金刚石把持力下降;W以颗粒形式弥散分布于Ni、Fe、Co骨架相附近或内部,少量分布于粘结相内部,使胎体显微组织细化和均匀化,胎体断口出现W颗粒脱嵌和穿晶解理。

X射线阳极靶材工作表面的缺陷分析

钨钼及其合金因具有良好的导热、导电、高温强度和耐磨等特性,成为电子电力、金属材料等航天工业应用的重要材料,钨钼靶材是产生X射线的重要组成部件,被广泛应用于医学和材料等领域,其质量对使用性能至关重要。靶材生产过程中,其工作表面常常伴随"白斑"缺陷,严重影响产品的合格率。本实验采用光学显微镜、扫描电镜和显微硬度等分析方法对钨钼靶材工作表面的白斑缺陷进行微观成分分析。结果表明:白斑缺陷微观视野下为凹坑现象,其周围晶粒粗大。缺陷产生的主要原因是料层的致密度和硬度差异化不同,烧结和热压使晶粒增粗增大,机加过程中使晶粒脱落,表现为凹坑现象。最后,通过改进生产工艺,有效避免靶材表面的白斑缺陷,提高了产成品率。本文的研究内容对生产企业有着非常重要的指导意义。

钼的应用及钼工业的科技进步

叙述了钼在钢铁工业、含钼特种合金、钼化工等方面的应用及钼工业近年来出现的新科技成果现状,并对我国钼行业今后的发展提出了几条建议。