Tokamak第一壁上W/Cu材料的连接和界面应力的研究

重点讨论了适合于磁约束核聚变实验装置(Tokamak)第一壁上W/Cu复合材料连接的几种方法:电子束焊、钎焊、热等静压连接、烧结熔渗法、等离子体喷涂法,并列举了第一壁材料与热沉材料成功连接时电子束辐照热负荷实验的情况。探讨了在此连接方式下复合材料热负荷实验时应力求解方法和应力分布情况。

冷变形量及退火温度对钽板再结晶组织的影响

采用扫描电镜和金相显微镜对深冲后的钽壳进行了表面观察和金相组织分析,同时研究了不同轧制变形量和退火方式对钽再结晶晶粒大小的影响。研究结果表明:细化晶粒是保证深冲钽壳良好表面质量的重要措施,退火前增大冷轧变形量有助于晶粒细化,电子束熔炼生产的纯钽起始再结晶温度为800℃左右,90%变形后经850℃×40 min退火可以得到较细的晶粒,采用适当的高温短时退火可以细化晶粒。

纯钽片晶粒大小控制与深冲性能

采用粉末冶金与电子束熔炼法制备纯钽锭坯，坯料经过锻造、轧制成0．3mm板材，测定了2种方法制备的纯钽的再结晶温度，研究了不同再结晶退火工艺对晶粒大小及其深冲性能的影响。结果表明，粉末冶金法制备的纯钽片的再结晶温度为1200℃，电子束熔炼的纯钽片的再结晶温度为800～900℃。2种钽片分别采用不同的退火工艺都可获得50—100μm的晶粒，其深冲件的表面质量良好。

钨粉粒径对W-15Cu导热性能的影响

采用不同粒径的钨粉,用熔渗法制取钨铜两相假合金,分别测量其热导率,并在扫描电镜下观察熔渗后铜网络的分布,分析了钨粉粒径的大小对W-15Cu烧结行为的影响及其导热性能的影响。

钨铜复合材料的制备技术

随着电器及电子等行业迅猛发展,钨铜材料的需求量越来越大。文章讨论了钨铜复合材料的常规制备技术,如熔渗法的基本过程以及对材料显微组织、致密度、力学性能以及导电性能等方面的影响;并分别从钨铜纳米粉末的制备、高速、高效粉末压制、快速粉末烧结三个方面展望了钨铜复合材料制备技术的未来发展方向。

氧对95W-3.15Ni-1.35Fe-0.5Co合金组织及力学性能的影响

研究了氧对95W-3.15Ni-1.35Fe-0.5Co合金组织及力学性能的影响。结果表明:氧主要偏聚于钨合金的钨晶粒边缘和残留孔隙表面,氧偏聚的地方容易形成孔洞;氧的存在影响了Fe、Ni、Co在粘结相中的原子扩散和烧结动力;采用氢气预烧脱氧,可以提高钨合金的力学性能。

X射线阳极靶材工作表面的缺陷分析

钨钼及其合金因具有良好的导热、导电、高温强度和耐磨等特性,成为电子电力、金属材料等航天工业应用的重要材料,钨钼靶材是产生X射线的重要组成部件,被广泛应用于医学和材料等领域,其质量对使用性能至关重要。靶材生产过程中,其工作表面常常伴随"白斑"缺陷,严重影响产品的合格率。本实验采用光学显微镜、扫描电镜和显微硬度等分析方法对钨钼靶材工作表面的白斑缺陷进行微观成分分析。结果表明:白斑缺陷微观视野下为凹坑现象,其周围晶粒粗大。缺陷产生的主要原因是料层的致密度和硬度差异化不同,烧结和热压使晶粒增粗增大,机加过程中使晶粒脱落,表现为凹坑现象。最后,通过改进生产工艺,有效避免靶材表面的白斑缺陷,提高了产成品率。本文的研究内容对生产企业有着非常重要的指导意义。

钼的应用及钼工业的科技进步

叙述了钼在钢铁工业、含钼特种合金、钼化工等方面的应用及钼工业近年来出现的新科技成果现状,并对我国钼行业今后的发展提出了几条建议。