络合剂结构及其电极性对电镀银晶体生长的影响

以硫代硫酸盐和四氟硼酸银为络合剂的主要体系,分别研究了电镀银的晶体生长方式与硫代硫酸、四氟硼酸根空间及电极性的关系。结果表明,在硫代硫酸盐体系下电镀银晶体根据空间结构及电极性关系按照层状方式生长;在四氟硼酸银体系下电镀银晶体根据空间结构及电极性关系以一定的枝晶方向生长。