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无氰镀镉工艺开发研究与应用 被引量:23
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作者 万冰华 杨军 +2 位作者 王福新 修文波 高文 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2014年第3期22-25,46,共5页
叙述了无氰镀镉镀液的配方及工艺参数,总结了镀液的配制以及维护经验,分析了镀液的分散能力、深镀能力和沉积速率以及镀层的耐蚀性和氢脆等性能。结果表明,无氰镀镉紧固件电镀产品与传统氰化镀镉电镀产品性能相当,可以取代传统的氰化镀... 叙述了无氰镀镉镀液的配方及工艺参数,总结了镀液的配制以及维护经验,分析了镀液的分散能力、深镀能力和沉积速率以及镀层的耐蚀性和氢脆等性能。结果表明,无氰镀镉紧固件电镀产品与传统氰化镀镉电镀产品性能相当,可以取代传统的氰化镀镉工艺。 展开更多
关键词 紧固件 无氰镀镉 分散能力 深镀能力 氢脆
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