高硅铸铝表面电沉积Re-Ni-W-P-SiC复合陶瓷镀层

采用合适的除铜、去硅、浸锌等前处理工艺 ,在高硅铸铝表面成功地电沉积一种性能优异的Re- Ni- W- P- Si C复合陶瓷镀层 ,研究了腐蚀时间、浸锌时间对工艺的影响 ,解决了高硅铸铝材料表面难处理等问题。结果表明 ,在浸锌时间为 4～ 5 min时 ,铸铝表面浸锌层效果最好 ,获得的 Re- Ni-W- P- Si C复合镀层硬度高 ,耐磨、耐蚀性能好 ,是一种新型的功能性镀层 ,其镀态硬度为 HV5 0 0～70 0 ,经 40 0℃热处理 1 h,硬度可达 HV1 2 0 0～ 1 35 0 ,磨损率仅为 2 .93mg/cm2 · h-1。高温经热处理后立即浸入冷水中 ,不脱落 ,表明镀层附着力好 ,与基体结合力强。