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金基六元合金电接触材料的时效行为研究
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作者 毕珺 张昆华 +4 位作者 王传军 谭志龙 张俊敏 管伟明 宁远涛 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期29-34,共6页
运用DSC、XRD、SEM/EDS、力学性能测试及电学性能测试对TO-5微型继电器触点用新型Au基六元合金AuCuPtPdNiRh的物相组成和时效行为进行了细致研究。结果表明,合金由晶格常数分别为0.3915和0.3827 nm的2种立方相组成;时效热处理并不改变2... 运用DSC、XRD、SEM/EDS、力学性能测试及电学性能测试对TO-5微型继电器触点用新型Au基六元合金AuCuPtPdNiRh的物相组成和时效行为进行了细致研究。结果表明,合金由晶格常数分别为0.3915和0.3827 nm的2种立方相组成;时效热处理并不改变2种相的形貌及元素构成;通过一次时效可使合金硬度和强度分别达到440和1458.4 MPa;通过二次时效可使合金获得强度1354.9 MPa,电阻率28.8μ?·cm的优异综合性能;合金强化及电学性能提高的主要机制为有序转变。 展开更多
关键词 金属材料 金基合金 电接触材料 时效处理 有序转变
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高温高强度钼和钼—钨—钛—锆—铪—碳合金
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作者 Eck,R 肖忠琼 《钨钼材料》 1989年第4期43-49,共7页
关键词 钼合金 高强度 金属材料
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