SiC单晶片研磨过程材料去除率仿真与试验研究

分析了SiC单晶片研磨过程的材料去除机理,采用统计方法描述了磨粒粒度的分布规律,推导出参与研磨过程的活动磨粒数量计算公式。依据SiC单晶片—磨粒和研磨盘—磨粒接触处的变形情况,建立了SiC单晶片研磨过程材料去除率(MRR)的预测模型。以该模型为基础,讨论了研磨盘硬度、压力和磨粒粒度等因素对MRR的影响,并进行了相同条件下的研磨试验。理论计算与试验结果对比分析表明:所建立的模型可以较准确地预测SiC单晶片研磨过程的MRR;为其他单晶材料研磨过程MRR的预测和控制提供了参考依据。

基于台达数控系统斗笠式刀库控制的研究

斗笠刀库结构简单、成本低,其应用十分广泛。介绍了斗笠刀库控制系统的设计。该斗笠刀库驱动系统以通用接口形式与数控系统连接,实现刀库与不同数控系统配套使用,实现了刀库的高效率多功能操作。

发泡缺陷对蒙皮鼓泡脱粘的影响研究

大板式方舱在野外环境中容易产生脱粘和鼓包现象,对其研究发现热应力是引起方舱脱粘、鼓包的主要原因,同时蒙皮与聚氨酯泡沫之间的气泡也是造成脱粘、鼓包的重要因素。作者运用有限元分析软件ANSYS建立几种不同尺寸气泡分析模型,考察了气泡直径大小对粘结应力的影响。分析方舱鼓泡、脱粘产生的原因,从工艺和结构的角度找出解决的办法,完善方舱的力学性能,将有利于产品质量的提高。

基于802DSL数控系统斗笠式刀库自动换刀程序设计

斗笠式刀库具有结构简单、成本低、易于控制等优点,在中小型加工中心中得到广泛的应用。但在自动换刀过程中,有时会出现乱刀并引起撞刀事故。该自动换刀程序设计充分考虑诸多因素,保证还刀到原位,断电不丢失当前刀位,使部分事故得到控制。

盘式刀库及自动换刀装置的性能检测平台

介绍了盘式刀库及自动换刀装置的性能检测平台的硬件和软件开发。硬件部分包括传感器选型、传感器支架的设计、传感器的接入布置等。软件部分包括其功能性设计、检测程序设计等。最终实现对圆盘刀库翻刀重复定位精度、ATC换刀时间、换刀过程噪音等刀库性能进行检测并记录数据,绘制位移曲线。给刀库生产厂家提供可靠数据。