退火处理对电铸镍药型罩组织与性能的影响

通过对退火处理前后的电铸镍药型罩进行硬度测定、组织观察、晶体织构分析、残余应力测定,探讨退火热处理对电铸镍药型罩组织和性能的影响规律。研究结果表明,热处理后镍药型罩的硬度随着退火温度的升高而降低,高温退火时硬度急剧下降。在450℃以下退火热处理时,电铸镍药型罩的晶粒大小基本保持不变,超过550℃时发生再结晶,晶粒明显长大。随着退火温度的提高,晶粒的晶体取向发生改变。利用电子背散射衍射技术(EBSD)进行的分析结果表明,原始的镍药型罩在电沉积生长方向存在〈100〉丝织构,再结晶发生后丝织构消失。电铸镍药型罩内存在的残余应力为压应力,经退火处理后转变为拉应力。

两种添加剂对氨基磺酸盐电铸镍塑性的影响

十二烷基硫酸钠和糖精是氨基磺酸镍电铸液中常用的添加剂。用含不同浓度添加剂的电铸液制备电铸镍,测定不同电铸工艺制备的电铸镍的延伸率,利用扫描电子显微镜观察拉伸试样的断面形貌并使用光学显微镜观察电铸镍的组织。试验结果表明:适量的十二烷基硫酸钠可以明显提高电铸镍的塑性,但随着添加量的进一步增加,塑性反而有所下降;适量的糖精可以进一步提高电铸镍的塑性,但糖精过多则会降低其塑性。

电铸镍药型罩时脉冲参数对组织与性能的影响

利用脉冲电铸法制备纯镍药型罩,研究脉冲参数对电铸镍微观组织和性能的影响规律。实验采用两种不同的电铸液配方,分别改变脉冲电源的占空比、频率、阴极电流密度,得出电铸镍硬度随电铸参数的变化规律。研究结果表明,在单向脉冲电铸条件下,增大正向电流的占空比能够使得电铸镍的硬度变小。在双向脉冲电铸条件下,连续增加正向电流的占空比可使得电铸镍的硬度先增大后减小。当占空比达到50%左右时,电铸镍的硬度达到最大值;频率增加使得电铸镍的硬度先缓慢增加,当频率增加到4 000 Hz以上时,电铸镍的硬度快速增加。随着阴极电流密度增加电铸镍的硬度会变小。与此同时,利用脉冲电流可以得到晶粒细小,晶粒形态为等轴晶的电铸镍。

脉冲电流对镍药型罩电铸速度的影响研究

为了制备纯镍药型罩,研究脉冲电铸时脉冲参数对电铸速度的影响规律。利用两种不同的镀液配方,分别改变占空比、频率、最大阴极电流密度,得出电铸速度随脉冲参数的变化规律。在单向脉冲或双向脉冲条件下,增大正向电流的占空比都能使电铸速度增加,但是随着占空比的增大,电铸速度增加幅度变小;频率的改变对电铸速度没有影响;阴极电流密度增加时电铸速度也均匀增加。

电铸液中添加剂含量与电铸镍晶体组织和性能的关系研究

在电铸液中加入添加剂可以使电铸镍的晶粒得到细化,通过控制添加剂的添加量可以达到控制晶粒大小的目的。利用光学显微镜和扫描电子显微镜对采用含添加剂制备的电铸镍的微观组织和晶粒形貌进行观察,并进行维氏硬度和拉伸试验性能的测试。试验结果表明,随着电铸液中添加剂含量的增加电铸方法制备的金属镍的晶粒得到明显细化,显微硬度增加,抗拉强度和伸长率随着添加剂的增加而增加,达到一定极大值后,随着添加剂的增加而呈现减小趋势。