结构及拘束应力对合金化Mo-3Nb单晶焊接的影响

通过对合金化Mo-3Nb单晶电子束焊缝的微观检验及分析,阐明了单晶焊接过程中工件所受应力对焊缝组织结构的危害,讨论了应力导致单晶焊缝内出现亚晶、孪晶及再结晶微裂纹的机理.研究结果不仅为设计和制定单晶焊接工艺提供了参考建议,而且为消除应力对单晶焊接的危害以及提高单晶焊缝质量提供了理论依据.

Mo-3Nb单晶与钨涂层界面互扩散层显微分析

利用SEM、TEM及EDS等分析技术,显示了Mo-3Nb合金单晶基体与其表面W单晶涂层界面的显微结构形貌。观察到了厚度约为10μm的互扩散层,其中,重互扩散层约为3μm。就Mo、W、C等元素的扩散特性进行了初步探讨。